浅谈LED和检测器IC的热阻测量
本应用笔记讨论了小外形 SO-5 封装的测量过程和热性能报告。该过程使用符合 JEDEC 标准的低电导率测试板。测试使用 ACPL-M43T SO-5 光耦合器在约 23 ˚C 的环境温度下在静止空气中进行。
图 1 显示了组件框图。这是一个具有两个热源的多芯片封装，应用线性叠加理论考虑了相邻芯片对一个芯片的加热效应。在这里，首先加热一个管芯，并在达到热平衡后记录所有管芯的温度。然后，加热另一个管芯并记录所有管芯温度。在已知环境温度、芯片结温和功耗的情况下，可以计算热阻。热阻计算可以矩阵形式进行。对于我们的两个热源的情况，这会产生一个 2 x 2 的矩阵。
SO5计量单位示意图
热阻测量数据
测量数据
封装安装在低电导率测试板上，根据 JEDEC 标准，其尺寸为 76.2 毫米 x 76.2 毫米。包裹相对居中。总共准备了两个低电导率板用于测量。这些测试板由 FR-4 材料制成，铜迹线的厚度符合 JEDEC 低电导率板标准。所有电路板上都使用了经过测试的“好”设备。图 2 列出了所有热阻测量数据。
编辑：hfy
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