在当今的环境中,压力传感器必须能够在最恶劣的环境中使用最有害和腐蚀性最强的介质工作。本白皮书讨论了如何选择合适的压力传感器来满足多个客户特定的性能要求。为合适的工作选择合适的人不一定是一件容易的事。特定的压力传感器是否适合特定的应用将在很大程度上取决于传感器的属性,为其指定的环境以及要求其执行的工作。
首先,确定传感器的应用是什么。然后,您需要问一些基本问题,例如,所测量介质的温度或腐蚀性到底有多高?环境是振动的挑战吗?需要以psi,bar,水英寸等为单位测量的压力范围是多少?您愿意花多少时间来集成传感器,还是必须准备好实施并忘记它?压力类型是什么(表压,绝压,差压)?压力测量需要多精确?同样重要的是,尺寸和价格限制是多少?
从历史上看,一直存在稳定性问题,例如随时间推移的漂移或传感器对极端温度和湿度的反应。直到最近,OEM仍必须校准传感器,而最终用户也要进行校准。这是大量时间和精力的浪费,并且最终应用程序的可重复性和可靠性受到损害。产品设计尺寸持续缩小,但传感器的小型化往往滞后。很难在各种包装样式和选择中找到模块化设计和灵活性。弄清楚某个特定的传感器是否真正满足精度要求所花费的时间超过了它应有的时间。最后,无论何时需要重新校准,或者更换或升级传感器时,重新校准的过程都会重新开始。
然后压力传感器的设计开始改变。新一代的硅压力传感器问世,它将对设计工程师的体验产生重大影响,因为传感器可以进行预校准和温度补偿。传感器技术的进步意味着这些设备是一致,可靠和准确的。对于设计师而言,这些传感器也开始变得更加经济实惠。
板载压力传感器品种
这些基本压力传感器用于需要简单,经济,无放大,无补偿,mV输出的应用,但仍需要用于医疗和工业应用的高质量解决方案。它是现有最小的封装传感器,专为不需要补偿,放大,校准或想要自行设计这些功能的客户而设计。
但是,并不是所有的基本传感器都是一样的。例如,焊接后,某些版本缺乏稳定性-对于某些版本,数周不停止漂移。在某些情况下,某些基本传感器中使用的凝胶可能会在焊接过程中燃烧,从而导致性能变差。最后,根据使用的塑料,某些设备在回流之前会吸收太多的水分,结果会散开(爆米花)。
幸运的是,市场上有没有这些问题的新型基本传感器。它们符合最新的加工标准,包括打开包装后的长寿命。它们的陶瓷基底较厚,不易受应力作用。它们易于焊接,可以留在板上,数小时或数周即可稳定下来。这是一款经济实惠的质量传感器。
可以提供带或不带凝胶填充的移植版本。
对于那些在设计中选择和实施压力传感器的人来说,重要功能包括:
- 随时间或极端温度和湿度的漂移非常低
- 安装到PCB后无需校准
- 温度补偿和校准
- 自定义校准可用性
- 极其严格且一致的精度指标
- 具有相同性能规格的多种包装样式和选件
- 提供对准确性的真实度量,该度量可用于真正评估,而不必进行测试
编辑:hfy
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