印刷电路板的技术进步正日益推动电子工业的发展。无论是提供正在改变我们的家庭和工作场所的解决方案,还是提供增加易用性的小型化产品,都有着深远的影响。
尽管电子工业的宏观趋势已由物联网,小型家庭技术等发展所带动,但电子工程师还需要关注很多其他设计方面。这些领域包括降低功耗或解决散热问题,特别是在恶劣的环境条件下。随着PCB项目挑战性的上升,特别是在国防、采矿等关键任务领域,交付成功的产品至关重要。这要求在PCB制造中采用全新的方法。
解决任何复杂的问题时,首先要做的就是将一个大问题分解为多个方便解决的小问题。这不仅消除了复杂问题的解决难度,更有助于以可衡量的指标解决较小的问题。而能够最好实现这个方法的技术是有限元分析,或者通常称为FEA。
简而言之,有限元分析涉及虚拟环境中的系统建模,因此可以解决现实中的结构和性能问题。所以,FEA做的是将过程分为较小的子系统,以便对其进行仔细评估。FEA的实际应用是跟踪材料变化。FEA在PCB制造中也有广泛的应用,特别是在材料选择方面有帮助。FEA的一些好处包括:
产品性能改善
评估不同的设计
优化设计并减少材料用量
图源:Unsplash
PCB制造FEA分析
FEA分析可以通过多种方式为PCB制造增加价值。无论是元件选择还是电路性能。因此,PCB FEA分析的使用可在建筑板材加工的各个阶段增加价值。下面是在设计阶段方便使用的各种FEA分析的详细分析:
PCBA必须按照设定的基准无缝运行,以确保产品的可靠性。很大程度上取决于电路板的信号和电源完整性。反过来,这涉及确保以下方面:
最大化SNR
组件应具有足够的动力
降低电源走线的噪声
电磁兼容性和完整性
EMI噪声通常可能与电路板有关,特别是如果它们具有RF设备。尽管可以尝试,但完全消除噪音是不可能的。但是,有可能使您的环境达到最佳的EM平衡。在具有多个PCBAS的系统中,实现电磁兼容性也是重要的设计方面。
热分析
热分析是一种有限元分析,在PCB中得到广泛应用。本质上,它涉及评估板对不同热条件的响应。无论是由于功率组件引起的热量分配还是环境变化,它都有助于确定使用导热垫,过孔或导热管理系统的整体设计。
除此之外,组件制造商和测试组织也可以使用FEA分析。相同工具所需的一些工具包括:
PSpice
当评估信号响应时,这是首选的行业工具。借助此工具,可以对以下各项进行建模:
电路
基板
3D解算器清晰度
这非常方便,可以提供3D透视图并分析EM参数
摄氏温度求解器
它提供的结果可确保没有过多的热量,不仅会损坏组件,还会威胁用户安全。
有了这些工具的帮助,已经可以保证检查了PCB的完整性,并确保了产品的可靠性方面的问题。有限元分析的划分方法可确保对不同方面进行精确评估并遵循标准。
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