浅谈传感器中的金属超电容技术的优势和局限性
本应用笔记讨论了传感器中的金属超电容技术的优势，技术，局限性和一般建议。本应用笔记的布局包括对金属覆膜技术的总体审查，选择合适的面板和目标设计，选择间隔层的设计实现，背光方法，重新定位PCB，解决故障，厂商和粘性问题业务的粘附。
金属顶盖技术概述
任何MOC触摸系统的基础都是标准的mTouch™电容传感器，电子设备和软件。MOC设计的不同之处在于，用导电目标层代替了用户的手指，该目标层被薄的垫片悬挂在电容式触摸传感器上。当用户按下目标时，目标会朝传感器轻微变形（<10 µm），从而在传感器电容上产生可检测到的变化。电容式触摸界面（电子和软件）可检测电容的变化并将压力机报告给系统。
该系统具有以下优点：
- 传感器与环境电气隔离，从而限制了噪声，接近度和串扰问题
- 接地目标为ESD能量提供了非破坏性路径
- 传感器与环境隔离也消除了水的问题
- 对驱动传感器的物理力的要求有助于盲文的使用和戴手套的用户的使用
- 金属覆盖物通常呈现出更高的价值/专业精神
为了构建MOC传感器系统，需要一个标准的电容传感器，一个垫片（在传感器上方有一个孔）和一个导电的面板/目标。图1显示了典型的传感器堆叠。在该示例中，目标既提供了电容式传感器的导电第二板，又提供了在释放时使层返回其原始位置所需的弹性挠曲。
图1电容式传感器上的典型金属堆叠
虽然这听起来很简单，但是各种实现选项对于初次设计者来说可能有点不知所措。因此，将单独讨论每一层，并解释各种选择，它们的优缺点。
编辑：hfy
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