随着当今无线技术的进步,人们将更多的精力放在了组件性能上。本文将讨论陶瓷和瓷片电容器,并了解它们在射频产品设计中的行为。它们是绝对需要体积效率,可靠性和RF性能的无线应用的绝佳选择。
设计标准
ATC陶瓷贴片电容器最常用的设计类别是多层(MLC)和单层(SLC)。MLC使用多个或堆叠的电极部分,而SLC包含两个由电介质隔开的电极。两者均按照以下设计标准构造:
- 陶瓷和瓷电介质
- 坚固的密封结构
- 优化的电极图案
- 低电阻电极和终端材料
- 高介电强度
- 电极和终端之间的保护性阻挡层(MLC)
- 可直接表面安装在微带上
- 在温度和湿度下超稳定
- Q极高
- 低耗散损耗
选择合适的电容器
选择用于RF无线应用的陶瓷贴片电容器时,建立整体电路性能标准非常重要。然后应将组件与特定的应用程序要求相匹配。该电路元件的典型性能要求购物清单可能包括以下内容:
- 电容(pF)
- 宽容 (%)
- 额定电压(WVDC,VRMS)
- 等效串联电阻(ESR)
- 温度系数(TC,PPM /°C)
- 耗散系数(%)
- 串联谐振频率(Fsr)
- 并联谐振频率(Fpr)
- 绝缘电阻(IR)
- 介电老化效应(每十年小时的百分比)
表现
理想的电容器将其所有能量存储在电介质中,即1 /2CV²。但是,可实现的电容器将始终表现出一定的串联电阻,必须加以考虑。称为等效串联电阻(ESR)的串联电阻始终是RF电路设计中要考虑的最重要因素之一。它主要归因于介电损耗以及电极和端接材料的金属损耗的影响。而且,必须在每个阶段都对制造过程进行适当的控制,以确保获得最佳的ESR性能。在从Hz到KHz的低频区域,ESR的主要贡献是介电损耗。但是,在RF频率下,ESR主要是由于金属损耗(即电极和端子)引起的。
大多数制造商通常在特定频率下以毫欧表示ESR。最经常用作准则的标准是EIA RS483和MIL-C-55681。在30 MHz和1 GHz之间的各种频率下执行测量。因此,有必要在您的特定设计频率下考虑ESR值。例如,如果您正在设计用于900 MHz的无线应用,并且ESR指定为150 MHz,则可以通过将150 MHz的指定ESR乘以√900/150来计算900 MHz的ESR。这种关系在RF上表现良好,并解释了“皮肤效应”。ESR是电容器的主要损耗元件,用于确定功率损耗,即:P =I²* ESR。
品质因数(Q)是品质因数,是电容器在电介质中存储能量的能力的度量。由于Q = Xc / ESR,因此很明显,低ESR会产生高Q。与ESR一样,必须在设计频率下指定或计算Q。
耗散因数(DF)也称为损耗角正切,是Q的倒数,即DF = 1 / Q。使用理想的电容器,电流可使电压超前90度。然而,实际的电容器将具有称为损耗角的小角度。损耗角的切线等于耗散因数,它表示电容器中总无功功率的哪一部分将作为热量而损耗,即耗散损耗。
例子:损失角= 3度;
因此DF =棕褐色3 = 0.05或5%。
在上面的示例中,耗散因子为0.05或5%。这意味着电容器中总功率的5%由于热量而损失。请参考图1。
为无线应用选择射频芯片电容器
寄生行为无线设计应用中的另一个主要问题是电抗元件的寄生行为。电容器可以用等效电路元件建模,该等效电路元件考虑了寄生效应。图2显示了集总元件模型,并且对于这些应用中的片式电容器有效。使用该模型可以帮助设计人员确定诸如串联谐振频率(Fsr),等效串联电感(ESL)和传递函数特性之类的特性。
为无线应用选择RF芯片电容器
编辑:hfy
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