X-fab:世界最大的模拟混合信号集成电路代工企业

提起德国制造，大家首先会想到汽车。的确，德国汽车产业不光在欧洲占据主导地位，是欧洲第一汽车生产大国，而且在全球市场，奔驰，宝马，保时捷等著名品牌同样广受欢迎。事实上德国并不仅仅只有汽车制造，在半导体产业，德国企业同样拥有非常强的国际竞争力。近年来德国芯片企业不断发力，在海外市场收获颇丰，撑起了欧洲半导体的半壁江山。

我们知道，半导体原材料中，最重要的就是硅晶圆，就半导体原材料的整体市场规模来看，硅晶圆所占的比重达到了37%，是芯片制造最核心的材料。目前这一市场基本上被亚洲企业尤其是日本的信越化学和胜高所占据。而在这一领域，唯一跻身世界排名前五的欧洲企业是德国的Siltronics（世创）。世创总部位于慕尼黑，拥有300mm超纯硅晶圆的制造能力，同时也是最早掌握300mm硅晶圆生产技术的企业之一，目前主要产能分布于德国，美国和新加坡。

超纯硅晶圆对于台积电和三星的7nm，5nm等先进工艺来说必不可少，制程越先进，对于硅晶圆的纯度要求越高，而目前关键生产技术仍掌握在少数企业手中。除了世创，涉足半导体材料领域的企业还包括德国化工巨头巴斯夫，林德气体等。巴斯夫是世界最大的化工企业之一，旗下的功能材料部门负责提供半导体清洁，腐蚀和光刻产品。在半导体制造设备领域，Aixtron是专业的沉积设备制造商，在制造碳化硅，氮化镓等半导体材料时，会用到MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备。

而在半导体制造方面，德国同样拥有世界级企业，这就是专业代工企业X-fab等。X-fab总部位于德国爱尔福特，是世界最大的模拟混合信号集成电路代工企业，提到芯片代工，人们首先会想到台湾代工巨头台积电，的确台积电在一般晶圆代工领域处于绝对领先，不过在模拟混合信号集成电路领域，X-fab则更有优势，模拟混合信号更看重专业知识，比如高压，功能集成的模拟应用等特点，对结构尺寸并无过多要求。X-fab的主要工厂分布于德国，美国和马来西亚等。

当然德国最具知名度的芯片企业还是英飞凌，这家脱胎于西门子半导体部门的芯片巨头，今年刚刚收购了美国芯片企业赛普拉斯，进一步巩固了其在功率器件，安全IC，汽车半导体和NOR闪存半导体领域的地位，合并后的英飞凌将跻身世界十大半导体企业。从行业来看，英飞凌在功率器件和智能IC卡领域位居第一，在汽车半导体领域仅次于恩智浦，目前英飞凌的工厂主要集中在奥地利，德国，美国和马来西亚。

除了英飞凌，汽车零部件巨头博世在半导体领域也已经耕耘多年。博世的MEMS传感器主要应用于消费电子，汽车，物联网及工业电子等行业，而在智能手机领域，博世已经开发的产品包括陀螺仪，加速度传感器，温度湿度传感器等，据称全球约有一半的智能手机安装有博世的传感器。

从硅晶圆等半导体原材料，设备，晶圆代工以及下游的产业应用，德国半导体产业覆盖了半导体产业的上，中及下游等各个环节，显示了德国半导体产业的强大实力。这一点在欧洲国家并不多见，当越来越多的芯片巨头向美国及亚洲靠拢之际，德国半导体产业撑起了欧洲的半壁江山，如果再加上荷兰光刻机企业阿斯麦，英国芯片公司ARM等，欧洲的半导体产业实际上并不弱于亚洲国家，甚至在一些核心技术和设备上处于领先水平。
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