围绕拓扑结构与端接展开，浅谈对fly-by结构

DDR的历史，就是一个SI技术变革的过程，说白了就是拓扑与端接之争。DDR2使用的是T拓扑，发展到DDR3，引入了全新的菊花链—fly-by结构。使用fly-by并不完全因为现在的线路板越来越高密，布局空间越来越受限，主要原因还是DDR3信号传输速率变得更快了，T型拓扑已经不能满足高速传输的要求。

高速先生前期的文章中提到了fly-by，并且早期的文章对fly-by结构也做过一些介绍。看过文章的网友肯定还记得文中的一些观点,例如：不是所有的DDR都可以使用fly-by；为提高负载的信号质量，fly-by结构可以进行容性负载补偿…

这期文章的主题是围绕拓扑结构与端接展开的，我也来说说我对fly-by结构的一些理解。

Stub长度决定信号质量

我们经常见到的使用fly-by结构将内存颗粒串联起来的实例如图1和图2

图1

图2

图1中，stub长度约为200mil，图2 stub约为20mil。这两种做法哪种信号质量更好些呢？高速先生为此专门做仿真验证了一下。

图3各段线阻抗都取50 ohm。只改变stub长度，四个接收端波形如下图4所示：

图4

从波形可以看出，随着stub长度的增加，波形的过冲现象越来越严重。为更好的评估stub变长对信号带来的影响，我们将近端和远端接收端的眼图对比如下：

图5

由上图5可知，随着Stub变长，眼高逐渐变小，这再次验证了：stub越长信号质量越差。

阻抗补偿有利于改善信号质量

设计过DIMM条的小伙伴们都会注意这样一个细节，就是主网络走线要比到各个分支走线粗，如下图

图6

这么做真的可以改善信号质量？空口无凭，我们还是用仿真数据来说话。搭建如下拓扑结构，只是改变主线段阻抗（最初阻抗都是50ohm），其他变量不变。

主线段阻抗分别取40ohm与50ohm，近端和最远端负载眼图对比如下图7,图7中蓝色眼图代表的是主干线阻抗为40ohm情况，紫色眼图代表的是主干线阻抗是50ohm的情况。

图7

由上图可知，蓝色眼图比紫色眼图张的更开，也就意味着主线段阻抗偏低信号质量会更好。降低主线段阻抗或者提高后面分支的阻抗的确可以改善信号质量，这个方法业内把它叫做容性负载补偿。特别是那种负载很多的结构，一条链路上串了8片或者10片DDR颗粒的，做一下容性负载补偿对提升信号质量有很大的帮助。

编辑：hfy