使用适当地称为“野兽”的Spark Connected 15W汽车Tx无线电源系统,进行了测试,比较了Tx线圈的屏蔽材料类型和厚度。测试了四种铁氧体和一种铁粉粉末材料,并获得了EMI辐射,效率和热条件的结果。Beast平台实现了所有上述EMI抑制技术和效率改进方法。结果仅适用于线圈屏蔽层的更改。表1提供了此测试的结果。
表1:Tx屏蔽材料与厚度,效率的关系,与50 mm x 40 mm,8.22 uH Rx线圈配对
在“温度”列中,针对0.3 mm厚的屏蔽的最坏情况提供了屏蔽角(Cnr)和中心(Ctr)测量值,并用于环境+自温度升高值。对于粉末铁材料MS8,没有超过0.3 mm的单层屏蔽层厚度。使用了在7 mm距离处具有良好Tx-Rx对准的单绕组Tx线圈,并且使用较厚的屏蔽材料可以改善这种情况。
无论使用哪种屏蔽材料,对于最大0.9毫米厚度(使用3页MS8叠层)都获得了所有最大效率。这也与具有较高电感的较厚屏蔽层相吻合,该屏蔽层通过增加互感(Lm)有助于提高耦合系数,并由下式给出:
在哪里,
K –磁耦合系数
Lm –互感(也称为“ M”)
L(tx)– Tx线圈的电感
L(rx)– Rx线圈的电感
表2还显示,标记为FT2的较高µ'材料在所有厚度上均表现出最高的效率。还有其他损失源和系统因素在起作用,数据无法解决这些问题。其中之一与Tx线圈电感有关。由于谐振电路是针对性能优异的FT2材料及其相应的较高电感进行了调谐的,与其他测试的其他材料相比具有较低的电感,因此电路失调并降低了效率。在设计实践中,应注意通过调节电容来重新调节电路。
随着电流在更高功率应用中持续增加,将需要了解屏蔽材料的磁通密度饱和度(Bs)值。如果发生饱和,一定比例的磁通量会从磁屏蔽罩的背面逸出并降低效率,并且还会通过涡流在屏蔽罩后面的任何金属上产生额外的热源。这类似于表2中的较薄的屏蔽信息,这意味着屏蔽太薄不能包含所有的磁通量。
回顾上一篇文章的图1,通过在Tx线圈上施加金属化薄膜来进行另一项EMI测试,以帮助抑制图中普遍存在的低频谐波尖峰。薄膜的薄金属化层不能很好地吸收或减弱强磁场,但可以改善与偶数谐波相关的E场,直至6次谐波或762 KHz。现在在图1中显示此新图。
图1:CISPR 25 Class 5使用金属化膜测试100 KHz至30 MHz
更新后的曲线图显示,对5级要求的要求已提高到7次谐波或889 KHz。仍然需要在1-2 MHz范围内进行改进,因为准峰值略高于其在该范围内的极限。但是,该设计已通过Class 4认证。
车辆的下一步
汽车制造商已经开始他们的研究,并且初步的设计工作已经开始以更高的功率进行。下一个目标是在30-45W范围内,适用于平板电脑和低功耗笔记本电脑。WPC内还有一个委员会讨论此功率范围,该标准应在未来12个月左右推向市场。想法是,车载Tx位置可以位于前排座椅头枕的后面,也可以位于后排座椅的小袋中较低的位置。这将允许无线供电的设备连续运行或为电池充电。为了进行初步评估,在与15W系统相同的条件下测试了Spark Connected 30W Minotaur平台。表2中提供了性能最高和最低的磁性材料的结果。
表2:Tx屏蔽材料与厚度与效率的关系
在这种更高功率的情况下,由于不存在WPC标准线圈,Tx线圈现在已成为定制线圈。改进体现在更低的交流电阻值上,从而提高了系统效率。此外,Tx-Rx线圈的距离已减小到6mm,并且需要支持1.5A电流的Rx线圈现在使用绞合线来减小其AC电阻。所有这些都会带来更高的效率,并且一旦30-45W解决方案变得司空见惯,就需要成为解决方案的一部分。需要指出的是,在平板电脑和笔记本电脑上使用较厚的外壳时,以及在每个线圈上需要使用绞合线时,线圈之间的6 mm分隔间隙可能是不现实的。这可能会促使需要在每一侧使用“锅”形磁芯,该磁芯由一个磁屏蔽罩组成,该磁屏蔽罩的圆周周围有一个侧壁,以及一个较大的“曲棍球”中心升高的铁氧体磁柱。这使两个磁性片彼此物理上更靠近,并且有助于聚焦磁通线,这既提高了K又提高了效率。
即使此功率范围处于其开发周期的早期,也已经有关于将功率水平提高到65-90W的早期讨论。随着功率的每一步,设计在解决EMI,效率和散热方面变得更加关键。
结论
如所解释的,用于车载充电的无线电力系统所面临的无线电源系统面临的3个关键领域是:EMI,效率和热限制。本文涉及的关键领域是:
结果表明,可能需要多种组件和技术才能满足汽车CISPR 25 EMI的要求。
从电路设计的角度来看,具有正弦波形和软开关的推挽式拓扑结构是减少EMI辐射并提高效率的重要方法。
从Tx线圈的角度来看,表明线圈的磁性材料(高达+ 5%)和厚度(高达+ 5%)在效率中起着重要作用,并且必须是Qi EPP设计的关键考虑因素,甚至更多,当功率水平增加到30-45W范围或更高时。
还解释说,系统性能不受车辆制造商或Tx无线充电子系统制造商的完全控制。因此,通常提供的数据来自“最佳情况”方案。
突出显示的是Z间隙的影响或嵌入式Tx线圈与要充电的Rx设备(手机)之间的间隔距离的影响,并且不再适用目标最大5 mm。
更高功率的解决方案变得更加复杂,满足EMI,效率和散热要求将变得不那么重要。
安装一张TDK的透明导电性Ag堆叠膜(Ag合金或Fleclear膜)片,可以大大帮助满足低于1 MHz的CISPR 25 EMC限制。
Tx无线充电子系统的可能放置区域还有其他目标。其中一些是:在室内门区域中,在中央仪表板区域中向上,或嵌入在后排乘客的前排座椅中。如果没有适当的方法可以确保Tx-Rx线圈系统相互定向,即处于平行配置,则可能会降低耦合系数(K)和效率,从而升高温度。我们有很多期待。
致谢
作者要感谢:
1)Spark Connected的无线电源专家,特别是Ken Moore,Emanuel Stingu和Yulong Hou,因为他们了解“野兽”和“牛头怪”的知识和测试数据。
2)在德克萨斯州普莱诺的国家技术解决方案公司,它执行了系统CISPR 25测试。
编辑:hfy
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