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pcba制作工艺流程:如何实现对焊接面插装引线的波峰焊接

PCB线路板打样 来源:广州众焱电子 作者:广州众焱电子 2021-03-22 10:18 次阅读

PCBA加工里,由于传统波峰焊接技术无法应对焊接面细间距、高密度贴片元件的焊接,因此一种新方法应运而生:使用屏蔽模具遮蔽贴片元件来实现对焊接面插装引线的波峰焊接。

1、使用屏蔽模具波峰焊接技术的优点

1)实现双面混装PCB波峰焊生产,能大幅提高双面混装PCB生产效率,避免手工焊接存在的质量一致性差的问题。

2)减少粘贴阻焊胶的准备时间,提高生产效率,降低生产成本。

3)产量相当于传统波峰焊。

2、屏蔽模具材料

1)制作模具必须防静电,常见材料为:铝合金,合成石,纤维板。使用合成石时为避免波峰焊传感器不感应,建议不要使用黑色合成石。

2)制作模具基材厚度。根据机盘反面元件的厚度,选取5mm~8mm厚度的基材制作模具。

3、模具工艺尺寸要求

1)模具的外形尺寸:模具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上60mm的载具边的宽度且模具宽度必须≦350mm。当PCB宽度小于140mm时,可以考虑在一模具同时放置两块PCB焊接。

2)工艺边离边缘8mm,另外两边贴近边缘地方加装10mm宽、10mm高的电木条,以增加模具的强度,减少模具变形。

3)每个加强档条上必须使用螺丝固定,螺丝与螺丝的间在150mm以下。

4)在模具制作完成后,需在四周且间距100mm以内安装压扣 (固定PCB于模具上),且须注意以下几点:

①旋转一周不碰触到零件;

②不影响DIP插件;

③能将PCB稳固于模具。

5)模具的四个角要开一个R5的倒角。

6)模具上的PCBA在过锡炉时,有些零件受锡波的冲击会产生浮高,因此对一些容易浮高的零件采用压件的方法来解决。

目前主要采用的方式:

①金属铁块压件;

②模具上安装压扣压件;

③制作防浮高压件治具。

编辑:hfy

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