10月24日消息,近日,网上曝光了一项小米折叠屏手机设计专利,该专利由北京小米移动软件公司于4月向CNIPA(中国国家知识产权局)申请,10月23日获得批准和发布。
根据曝光的图片,小米折叠屏手机采用了目前主流的内折方案,不同的是,该手机除了支持折叠屏之外,还提供了一块可以上下滑动的外屏。
简单来看,这款小米折叠屏手机就是在外屏上采用了滑盖设计,上下滑动时可以露出前面的摄像头和其他元件,以此来保障手机副屏的完整性。手机正面没有任何凹口或打孔。
值得一提的是,该手机正面没有可见的相机和传感器,这意味着这款新机极有可能会搭载屏下摄像头。而且展开之后的边框也十分窄,拥有不错的视觉效果。
此外,有爆料称,小米折叠屏手机会采用三星Fold 2那样的UTG柔性玻璃,比上一代MIX Alpha的塑料外屏好很多。
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原文标题:硬创早报:台积电去年底就已提高华为天罡5G基站芯片产量;小米折叠屏手机设计专利曝光;中兴通讯发布《5G上行增强技术白皮书》
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