组件类型的SMD(表面安装设备)通过焊盘直接焊接到PCB的表面,与使用端子制造的通孔或通孔技术的组件相比,该技术称为SMT。焊接在插入零件的相对零件上。广泛使用SMD组件,越来越多地放弃了传统的电子组件。
l 被动SMD:被动SMD使用各种封装。通常称为电阻器和电容器。
l 晶体管和二极管:它们采用塑料包装。连接通过从封装区域伸出的引脚进行,并焊接到PCB的焊盘上。如果我们使用的是晶体管,则不可能以错误的方式将组件放置在PCB上,因为它具有三个终端。底座,发射器和接收器。
l 集成电路:集成电路链接到各种封装,具体取决于所需的端子数量。有一些集成度低的芯片仅需要14或16个引脚,还有其他一些芯片,例如微处理器需要200多个引脚才能连接到PCB
SMD组件的优势
这些组件的尺寸非常小,可节省板上空间和铜用量。这是SMD的最大优点之一,因为通过占据如此小的表面,磁道的长度也得以最小化。另外,消除端子可改善封装中出现的电感和寄生电阻。
它还完全适应最新技术,并支持多种类型的酸,溶剂和清洁剂,这意味着我们可以将电路浸入丙酮等产品中,以消除残留的焊料。
它们的轻便性使其非常适合航空,体育竞赛,军事武器等领域。
SMD组件的缺点:组件标识
由这些组件的小尺寸引起的主要问题之一是它们的正确标识,因为制造商几乎没有空间来打印其代码。因此,使用的代码反映的零件号通常应在描述这些标识的网页上查询。
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