华进高质量建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心

2020年10月21日，中国电子信息产业发展研究院院长张立一行在无锡市有关部门领导陪同下来华进公司调研，公司常务副总经理肖克、副总经理秦舒热情接待。

在公司展示厅，肖克介绍了华进半导体的股本构成、人才建设、发展历程、运营模式、技术与应用、产业服务、战略合作、资质荣誉等内容。对于客人们感兴趣的公司主营业务进行详细讲解，介绍了公司以硅通孔为核心的三维系统集成技术及运用、大板集成扇出先进封装技术以及2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术三项重点技术及其应用方向。期间双方频频交流，对于公司人才构成、产学研用、成果转移、未来发展方向等内容展开探讨。肖克表示，公司的下一步工作重点将放在国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的建设中，投入新设备，着力攻关关键技术。随后，张立一行参观了公司中试线，了解国产设备运行情况，对公司在国产设备和材料验证方面取得的成绩表示认可。

调研结束后，张立对华进公司近年来取得的成绩给予了充分肯定，希望公司更够继续抓住人才优势，高质量建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

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