根据报道,华为将在国内建设一家45nm制程工艺起步的芯片工厂,计划在2021年底为物联网设备制造28nm的芯片,并在2022年底之前为5G设备供应20nm的芯片。
这是一件让人振奋的消息,预示着我国将很快就能摆脱欧美在芯片领域卡脖子的窘境。华为芯片的困境在今年无疑是业内最为关注的事件,直接导致Mate40的发布笼罩着悲情的色彩。同时国内的半导体行业也在今年开始发力加大研发力度,寄希望于早日追赶上欧美,打破其在高科技领域的垄断地位。
这次华为加入到了制造环节的投入,对于整个半导体行业来说是一大福音,拥有全国芯片行业最顶尖的技术积累,上下游供应链资源整合的优势,让芯片制造短期实现弯道超车成为可能。与此同时,华为的参与还将倒逼整个产业链的升级改造。
国内已经在其新的五年规划中阐明了走向更高自给率的路线,表示将致力于发展自己的核心技术,称其不能依赖于从其他地方购买。
责任编辑:YYX
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