0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Socionext携纵行科技、Techsor共同开发新一代ZETA通信芯片

工程师兵营 来源:电子发烧友 作者:厂商供稿 2020-11-02 18:21 次阅读

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)联合LPWA(低功耗广域网)的ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟的代表理事公司Techsor宣布,共同开发基于“Advanced M-FSK调制方法”的新一代ZETA通信芯片

新一代ZETA通信芯片采用纵行科技提倡的全新“Advanced M-FSK调制方法”通信基带技术和 Socionext独有的RF技术和数字调制/解调技术。与原先的2FSK技术相比,该芯片在典型LPWA场景下传输速率提高了20倍以上,灵敏度提高了10dB以上,即使是采用纸电池(Printed Battery)供电并应用于60km / h的速度移动的物体,也能实现3-5km的有效通讯距离。

通过“Advanced M-FSK调制方法”实现高性能ZETA LPWA

物联网时代,市场上各种各样的无线技术相互交错。其中,LPWA (Low Power Wide Area) 无线技术无疑已成为实现传感器网络的重要通信基础,它的优势在于通讯距离长和低功耗(电池供电使用寿命长达3-5年)。但与此同时,LPWA也存在通信速率低、难以覆盖及监测移动物体等问题。面对这一课题,纵行科技研发了“Advanced M-FSK调制方法”,对ZETA的无线通信调制/解调处理的物理层进行了提升。新方法可兼容市场上常见的低阶FSK调制方法标准以及低成本RF组件,满足基本的低成本LPWA通信要求。此外,它还提升了FSK调制阶数(例如到256),并结合特殊通信编码技术和导频检测技术,提升低功耗通信信号传输范围和传输速率。

仿真测试结果显示,与典型ZETA方法和其他LPWA标准相比,采用“Advanced M-FSK调制方法”的ZETA技术可以将传输速度提高20倍以上,灵敏度提高10 dB以上,理想环境下最高接收灵敏度能达到-150dbm。

除Advanced M-FSK调制方式外,本次新开发的ZETA通信芯片物理层采用了Socionext独创的RF技术和数字调制/解调技术,可实现高性能、低功耗的物联网硬件大规模应用。

据悉,此次共同开发的新一代SoC将在2021年Q1开始设计并进行流片准备工作。

Socionext汽车及工业事业部长谷川照晃表示:“继上次宣布ZETag SoC合作后,我们充分利用公司在尖端SoC和高性能RF /数字调制/解调技术上的优势,打造新一代ZETA Advanced M-FSK模组。与常规2FSK调制方法实现的ZETA相比,新方法可大幅改善性能。公司期望通过实现优于其他LPWA的无线技术,推进IoT大规模应用。”

“非常期待与Socionext的合作”,纵行科技CEO李卓群博士说:“我们将一起通过实现高性能ZETA物理层的概念实现更高级别的ZETA无线技术,这是将基础研发成果应用于具体商业产品的一个典型案例。通过应用Advanced M-FSK技术,ZETA在网络架构级别和物理层都将领先于其他LPWA技术,从而进一步推动ZETA技术的普及。”

Techsor CEO朱强表示:“继ZETag SoC的联合开发后,我们与联盟成员共同推出新一代ZETA无线技术,联盟成员间的合作增强了竞争力并加速推动了ZETA在全球的发展。未来,我们还将继续开展跨国界合作,与联盟成员一起为实现超级智慧社会做出贡献。”

关于Socionext

Socionext Inc.是一家全球性创新型企业,其业务内容涉及片上系统(System-on-chip)的设计、研发和销售。公司专注于以消费、汽车和工业领域为核心的世界先进技术,不断推动当今多样化应用发展。Socionext集世界一流的专业知识、经验和丰富的IP产品组合,致力于为客户提供高效益的解决方案和客户体验。公司成立于2015年,总部设在日本横滨,并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处,领导其产品开发和销售。

关于纵行科技

纵行科技成立于2013年, 是业界领先的全栈式物联网技术和应用服务平台,致力于成为物联网产业的赋能者。基于拥有国内唯一全栈国产化的LPWAN物联网通信技术ZETA,纵行科技具备从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力,并以此输出物联网产品及解决方案,合作伙伴累计超过500家,业务覆盖20+个国家和地区。

关于Techsor

Techsor是一家成立于2016年10月的创业公司。2018年6月与ITACCESS,Toppan和QTnet合作建立了ZETA日本联盟,成为ZETA技术和产品的日本独家代理。目前ZETA日本联盟吸纳超过全球200家公司,共同普及ZETA,充分利用ZETA“超低功耗、超大连接、超低成本、超广覆盖”四大优势,共建ZETA物联网生态圈。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    38

    文章

    4111

    浏览量

    217818
  • Socionext
    +关注

    关注

    2

    文章

    74

    浏览量

    16595
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    韩国两大芯片公司寻求合并,以开发新一代AI芯片

    在人工智能芯片设计领域,韩国两大初创公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布计划合并,共同开发新一代AI芯片,以在激烈的国际竞争中抢占先机。
    的头像 发表于 06-18 16:10 560次阅读

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案

    长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
    的头像 发表于 04-15 10:25 580次阅读

    比科奇多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24,赋能新一代移动通信

    区(Picocom Powered Demo Zone),向来自全球的观众展示了比科奇新推出的PC805射频单元系统级芯片(SoC),和基于该芯片和其他比科奇产品、由全球客户和合作伙伴开发
    的头像 发表于 03-15 11:39 407次阅读
    比科奇<b class='flag-5'>携</b>多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24,赋能<b class='flag-5'>新一代</b>移动<b class='flag-5'>通信</b>

    烽火通信新一代全光接入网加速构建万兆智能时代

    2024年世界移动通信大会期间,烽火通信展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网。
    的头像 发表于 03-01 14:36 843次阅读

    日本NTT和英特尔将共同开发下一代半导体

    日本NTT公司和英特尔公司近日宣布,将与多家半导体厂商合作,共同开展新一代“光电融合”半导体的技术合作和批量生产。据悉,日本政府将为这项目提供450亿日元(约合人民币22亿元)的支援。
    的头像 发表于 01-30 10:17 591次阅读

    恩智浦与MicroEJ共同开发新平台加速器

    恩智浦与MicroEJ共同开发的新平台加速器,利用具有标准API的软件容器,为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计灵活性,帮助客户大幅降低开发成本,缩短产品上市时间。
    的头像 发表于 01-22 10:16 675次阅读

    ZETA落地合肥、宜城南方水泥,纵行科技携手中才邦业助力水泥企业数智化管理

    纵行科技牵手中才邦业,以ZETA低功耗物联网通信技术及端智能振温传感器为切入点,为水泥行业提供高性价比的设备健康状态监测方案,提供预警、分析及诊断功能,提升设备可靠性系数,有效降低设备意外损坏导致的停产风险,辅助水泥企业实现关键
    的头像 发表于 12-27 11:52 415次阅读

    国产六核CPU,三屏异显,赋能新一代商显

    处理器共同推出米尔MYC-YD9360核心板及开发板,赋能新一代车载智能、电力智能、工业控制、新能源、机器智能等行业发展,满足多屏的显示需求。
    发表于 12-22 18:07

    ZETA纵行科技入选《2024年中国AIoT产业全景图谱》非蜂窝无线通信板块

    12月15日,中国AIoT产业年会暨2023年智能产业前瞻洞察大典在深圳隆重举行,智次方研究院在本次大会上正式发布了全新升级版的《2024年中国AIoT产业全景图谱报告》。ZETAZETA联盟核心会员纵行科技、中国铁塔、中移物
    的头像 发表于 12-19 16:03 390次阅读
    <b class='flag-5'>ZETA</b>及<b class='flag-5'>纵行</b>科技入选《2024年中国AIoT产业全景图谱》非蜂窝无线<b class='flag-5'>通信</b>板块

    TI 新一代明星CPU

    功耗,走红了全球。 今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。 这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给
    发表于 12-15 18:59

    新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计

    新思科技(Synopsy)近日宣布,携手Ansys 、三星半导体晶圆代工(以下简称“三星”)共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路(RFIC)设计参考流程
    的头像 发表于 12-11 18:25 710次阅读

    东芝和罗姆共同开发电力芯片,得到日本政府补贴支持

    日本东芝公司和罗姆公司将展开合作,共同开发电力半导体,以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元(约合83亿美元)的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
    的头像 发表于 12-09 11:30 1075次阅读
    东芝和罗姆<b class='flag-5'>共同开发</b>电力<b class='flag-5'>芯片</b>,得到日本政府补贴支持

    华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片

    华大电子和中国移动研究院在“超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布,基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。由华大电子首研、中国移动研
    的头像 发表于 12-07 09:28 758次阅读

    ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序

    电子发烧友网站提供《ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序.pdf》资料免费下载
    发表于 11-29 09:11 2次下载
    ADI与战略合作伙伴<b class='flag-5'>共同开发</b>全面的集成式电机控制设计程序

    联发科宣布与Meta合作,将共同开发AR眼镜芯片

    2023年10月,meta与眼镜品牌雷朋联名共同推出了装有摄像头、麦克风、扬声器等的智能眼镜。预计新一代Meta智能眼镜将内置与ar设备相同的显示屏。
    的头像 发表于 11-17 14:16 765次阅读