在上周公布Q3财报时,三星同时重修了先进制程进展情况,将已经稳定投产的最新节点从7nm LPP升级为5nm LPE。
此前有消息称,三星5nm产能遇困,阻碍了其规模量产工作,现在看起来情况已经好转甚至得到了完全解决。
新的5nm旨在取代7nm,官方标称可带来10%的性能提升和同频下20%的功耗减少。密度方面,是上一代的1.33倍。
据悉,5nm LPE引入了多层EUV工艺过程,FinFET晶体管在微观层面也上马了智能双熔点分离、柔性放置触点等转为低功耗场景优化的技术。
三星还强调,5nm LPE和7nm在设计套件上兼容,以加快厂商部署芯片设计的速度。不过,这在某种程度上似乎也暗示,5nm下芯片的性能不会有令人印象深刻的提升。
外媒称,三星5nm工艺的首发SoC将是骁龙875 5G SoC,后者定于12月1日在骁龙技术峰会上推出。
责编AJX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15880浏览量
181402 -
5nm
+关注
关注
1文章
342浏览量
26159 -
高通骁龙
+关注
关注
7文章
1228浏览量
43543
发布评论请先 登录
相关推荐
三星Galaxy S25系列搭载高通骁龙8至尊版移动平台
今日,三星召开Galaxy S25系列中国新品发布会,三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三
高通与三星携手,骁龙8至尊版为Galaxy S25系列注入顶级性能
用户带来前所未有的极致性能体验。 骁龙8至尊版(for Galaxy)集成了高通与三星的深厚技术底蕴,搭载了全球最快的第二代定制高通Oryo
三星Galaxy S25系列:高通骁龙卫星消息功能来袭
在智能手机技术不断创新的浪潮中,三星Galaxy S25系列手机首发高通骁龙卫星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范围内均搭
高通推出专为三星定制的骁龙8至尊版移动平台
今日,高通技术公司宣布推出骁龙8至尊版移动平台(for Galaxy),该平台与三星合作定制,将在全球范围为三星Galaxy S25、S25
高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由台积电代工
近日,据韩媒报道,高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由台积电代工。这一决定意味着,在旗舰芯片代工领域,台积电将继续保持对三星的领先地位。 近年来,
台积电产能爆棚:3nm与5nm工艺供不应求
台积电近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息,台积电的3nm和5nm工艺产能利用率均达到了极高水平,其中3nm
三星下调HBM产能目标,强化研发与生产协作
据业内人士透露,三星电子已对其2025年底的高带宽内存(HBM)最大产能目标进行了调整。原定的每月20万颗产能目标
三星加速2nm及1.4nm制程投资
三星正加速其在先进制程领域的投资步伐,计划于明年第一季度在平泽一厂的“S3”代工线建成一条月产能达7000片晶圆的2nm生产线。此举标志着三星在推进其技术路线图方面迈出了重要一步。
高通骁龙6 Gen 3处理器发布
高通公司近日正式推出了骁龙6 Gen 3处理器,这款芯片采用先进的三星4nm工艺打造,代号为SM6475-AB,标志着中端处理器市场的新一轮
三星将为DeepX量产5nm AI芯片DX-M1
人工智能半导体领域的创新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即将进入量产阶段。这一里程碑式的进展得益于与三星电子代工设计公司Gaonchips的紧密合作。双方已正式签署量产合同,标志着DeepX的5nm芯片DX-M1将大规模生产,以满足日益增长的市场需求。
三星、Meta等公司将用高通骁龙XR2+ Gen 3芯片,追赶苹果
据TechRadar 23日报道,三星与Meta已确定应用高通骁龙XR2+Gen3芯片组于各自的XR头显设备中,以此试图超越苹果Vision Pro头显。
三星Galaxy Z折叠屏手机无Exynos版本:均搭载骁龙8 Gen
据悉,即将面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6两款折叠屏手机均搭载骁龙8 Gen 3处理器,无Exynos版本。消息人士指出,三星在折叠屏手机领域选择高
台积电扩增3nm产能,部分5nm产能转向该节点
目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手
评论