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联电发布关于网络不良言论的相关声明

芯片晶圆切割保护膜 来源:芯片晶圆切割保护膜 作者:芯片晶圆切割保护 2020-11-03 10:08 次阅读

10月29日,联电公告称,其违反美国联邦营业秘密保护法的案件,联电已与美国司法部达成和解,和解协议内容已经过美国北加州联邦地方法院判决确定,联电承认侵害一项营业秘密,同意支付美国政府6000万美元的罚金。

随着美国司法部针对联电、晋华指控案迎来重大进展,业界极为关注,但也有一些媒体个人发布不实揣测和言论。今日,联电发布关于网络不良言论的相关声明。

声明表示,部分关于“联电与美国司法部和解案”的不实揣测及相关报道,带有刻意曲解和恶意引导,违背事实。联电表示强烈谴责,并将保留追究法律责任的权利。

以下为公告全文:

关于网络不良言论的声明

近日,网络上发布关于“联电与美国司法部和解案”的不实揣测及相关报道,公司对此严正声明,该类报道带有刻意曲解和恶意引导,违背事实,对公司声誉造成严重负面影响。

联电作为全球先进的集成电路制造企业,一直致力于集成电路产业的发展,深耕内地十几载,在疫情期间率先捐赠,逆势扩产,积极履行社会责任,现面对网络上的不良言论而深表遗憾。对于肆意杜撰和传播谣言的媒体及个人,公司表示强烈谴责,将保留追究法律责任的权利。

希望大家共同维护健康和谐的网络环境和营商环境。

特此声明。

责任编辑:xj

原文标题:刚刚!联电严正声明!

文章出处:【微信公众号:芯片晶圆切割保护膜】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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原文标题:刚刚!联电严正声明!

文章出处:【微信号:gh_639cc27d0014,微信公众号:芯片晶圆切割保护膜】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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