硅晶圆有望进行大幅涨价 12吋硅晶圆供不应求
硅晶圆供需紧绷、有望进行大幅涨价！券商看旺、大幅调升目标价，日本硅晶圆大厂SUMCO今日股价飙涨、创约2年半来新高水平。
根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，截至台北时间25日上午12点10分为止，SUMCO飙涨4.82%至2,566日元，稍早最高涨至2,625日元(涨幅达7%)、创2018年6月8日以来新高水平。
日本媒体Kabutan 25日报导，SMBC日兴证券24日将SUMCO投资评等维持在「1(优于大盘)」、目标价从原先的2,150日元大幅调高3成至2,800日元。
SMBC日兴证券在24日出具的报告中指出，以磊晶硅晶圆片(Epitaxial Wafer)为中心、供需紧绷情况日益吃紧，预估平均单价将在2021年Q1(1-3月)触底呈现回复。SMBC日兴证券指出，硅晶圆价格仅占半导体价格的2-3%左右水平，因此有可能将出现大幅涨价。
SUMCO 2月9日公布财报资料指出，本季(2021年1-3月)逻辑用12吋硅晶圆将呈现供不应求局面、内存用12吋产品也将呈现回复；在8吋硅晶圆部分，以车用/民生用为中心、需求将呈现急剧复苏，供应仍未追上需求。
在价格部分，SUMCO指出，内存用硅晶圆现货价格虽疲弱，但逻辑用12吋硅晶圆和8吋产品出现反转迹象。
编辑：hfy
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
硅晶圆
+关注
关注
4文章
276浏览量
22195
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
大尺寸硅晶圆槽式清洗机的参数化设计
大尺寸硅晶圆槽式清洗机的参数化设计是一个复杂而精细的过程，它涉及多个关键参数的优化与协同工作，以确保清洗效果、设备稳定性及生产效率。以下是对这一设计过程的详细阐述：清洗对象适配性晶
12寸晶圆的制造工艺是什么
12寸晶圆（直径300mm）的制造工艺是一个高度复杂且精密的过程，涉及材料科学、半导体物理和先进设备技术的结合。以下是其核心工艺流程及关键技术要点： 一、单晶硅生长与
共聚焦显微镜在半导体硅晶圆检测中的应用
半导体制造工艺中，经晶棒切割后的硅晶圆尺寸检测，是保障后续制程精度的核心环节。共聚焦显微镜凭借其高分辨率成像能力与无损检测特性，成为检测过程的关键分析工具。下文，光子湾科技将详解共聚焦
再生晶圆和普通晶圆的区别
再生晶圆与普通晶圆在半导体产业链中扮演着不同角色，二者的核心区别体现在来源、制造工艺、性能指标及应用场景等方面。以下是具体分析：定义与来源差异普通晶
一文详解晶圆加工的基本流程
晶棒需要经过一系列加工，才能形成符合半导体制造要求的硅衬底，即晶圆。加工的基本流程为：滚磨、切断、切片、硅片退火、倒角、研磨、抛光，以及清洗与包装等。
用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构
摘要：本文针对晶圆切割过程中 TTV（总厚度偏差）控制难题，提出一种用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构。详细介绍该机构的结构设计、工作
减薄对后续晶圆划切的影响
前言在半导体制造的前段制程中，晶圆需要具备足够的厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性。尽管芯片功能层的制备仅涉及晶圆表面几微米范围，但完整厚度的晶
台湾企业投资 环球晶圆美国德州新厂 美国首座12吋晶圆厂落成
全球第3大半导体晶圆供应商环球晶美国德州新厂（GWA）将于5月15日落成启用，将成为美国首座量产12吋先进制程硅
评论