高通 5nm 芯片骁龙 875 参数曝光：2.84GHz 主频，「1+3+4」八核心
10 月中旬，型号为 SM-G9910 的三星 5G 手机便通过 3C 认证。这也是第一款正式备案的骁龙 875 新机。近日，有关骁龙 875 的爆料也愈来愈多。
据数码博主 @数码闲聊站 透露，从样机来看，骁龙 875 采用 5nm 制程工艺，拥有 1 个 2.84GHz 超大核心、 3 个 2.42GHz 的 A78 内核，以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。
爆料还指出，骁龙 875 的缓存和内存带宽都有提升。
IT之家了解到，高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会。届时，全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。
根据此前信息，骁龙 875 处理器采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50732浏览量
423199 -
高通
+关注
关注
76文章
7461浏览量
190568 -
5nm
+关注
关注
1文章
342浏览量
26076 -
骁龙
+关注
关注
2文章
1007浏览量
36815 -
八核芯片
+关注
关注
0文章
6浏览量
7188
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电产能爆棚：3nm与5nm工艺供不应求
台积电近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业，其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息，台积电的3nm和5nm工艺产能利用率均达到了极高水平，其中3nm将达到100%，而
骁龙665安卓核心板_SM6125核心板参数_安卓核心板高通方案定制
骁龙665(SM6125)核心板是一款先进的智能模块，搭载了多种网络制式的LTE Cat 4模块，旨在满足现代化通讯需求。这款核心板基于64
高通SM6115芯片_骁龙662性能评测_参数_跑分
高通SM6115芯片是一款基于11nm工艺技术的先进处理器，配备了八核心ARM Kryo处理器，主频
高通SM6225处理器_骁龙685芯片性能参数_高通智能模组定制
高通SM6225处理器(也称为骁龙685)是一款采用强大八核ARM KryoTM架构的芯片，主频
骁龙675_SM6150芯片规格参数_高通安卓核心板定制开发
高通骁龙675(SM6150)芯片基于11nm工艺制造，以其强大的处理性能和领先的相机技术，为手机用户带来全新升级的移动体验。
消息称台积电3nm/5nm将涨价，终端产品或受影响
据业内手机晶片领域的资深人士透露，台积电计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整，特别是针对3nm和5nm工艺制程，而其他工艺制程的价格则保持不变。此次涨价的具体幅度为，
骁龙662_高通SM6115性能参数_高通核心板模块定制方案
高通骁龙662(SM6115)处理器以其出色的性能和低功耗赢得了广泛关注，骁龙662采用了全新的4+4
realme GT 6T跑分平台曝光，搭载高通骁龙7+ Gen 3芯片
据悉，realme GT 6T在单核测试中获得了1801分，多核测试则达到了4499分。该手机型号为RMX3853，采用八核处理器，具有1+3+4的核心架构，最高主频可达2.80
高通骁龙8 Gen 4升级设计，主频挑战苹果M4处理器
5 月 13 日，根据信息来源 jasonwill101 的披露，报道称高通正重塑骁龙 8 Gen 4 处理
realme GT Neo6京东上架，搭载骁龙8s Gen 3处理器
骁龙 8s Gen 3 处理器作为市场主流产品，已经在小米Civi 4 Pro、Redmi Turbo 3、iQOO Z9 Turbo 等
三星Galaxy M55 5G手机亮相Google Play Console，搭载高通骁龙
文件详细介绍了该手机所使用的QTI SM7450芯片组，即Snapdragon 7 Gen 1芯片组。这是一款八核心处理器，包括四个2.4
高通骁龙8 Gen 4即将发布，采用定制“Phoenix”核心，人工智能不受影响
据了解，高通骁龙8Gen 4芯片将搭载独家Phoenix核心和“2+6”的多核架构，以及创新的S
骁龙X Elite芯片在Geekbench亮相，性能领先苹果M2 Max
回顾2023年高通峰会，高通首次发布专为PC设计的新一代骁龙X性能平台，其中最高端版本定名“骁龙
2024年值得期待的五款智能手机
在中央处理器部分，OnePlus 12选用了高通骁龙8 Gen 3处理器，借助其先进的5nm制作工艺，kryo 780架构的CPU
工商网监
评论