SMT工程不良产生的原因

本文目标：明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质。

《一》 锡膏印刷不良判定与相关原因分析：

锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。

锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：

锡膏印刷不良的问题现象：

2. 影响锡膏印刷不良的原因分析

印刷锡膏在整个生产中引起的质量问题占的比重较大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有

很大关系，解决这类问题要注意各方面的技术要求，一般来说要想印出高质量的锡膏印刷，必须要有：

1）良好适宜的锡膏。

2）良好合理的模板。

3）良好的设备与刮刀。

4）良好的清洗方法与适当的清洗频次。

3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理方法：

3.1、坍塌

印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。产生的原因可能是：

1） 刮刀压力太大。

2） 印刷板定位不稳定。

3） 锡膏粘度或金属含量过低。

防止或解决办法：

调整刮刀压力；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。

3.2、锡膏厚度超下限或偏下限

产生的可能原因是：

1） 模板厚度不符合要求（太薄）。

2） 刮刀压力过大。

3） 锡膏流动性太差。

防止或解决办法：

选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮刀压力。

3.3、厚度不一致

印刷后，焊盘上锡膏厚度不一致，产生的原因可能是：

1） 模板与印刷板不平行。

2） 锡膏搅拌不均匀，使得粘度不一致。

防止或解决办法：

调整模板与印刷板的相对位置，印刷前充分搅拌锡膏。

3.4、边缘和表面有毛刺

产生可能原因是锡膏粘度偏低，模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。

防止或解决办法：

钢网投产前确认检查网孔的开孔质量，印刷过程中要注意清洗网板。

3.5、印刷均匀

印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上锡膏。产生的可能原因是：

1） 网孔孔堵塞或部分锡膏粘在模板底部。

2） 锡膏粘度太小。

1） 锡膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒。

2） 刮刀磨损。

防止或解决办法：清洗网孔和模板底部，选择粘度合适的锡膏，并使得锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域，选择金属粉末颗粒尺寸与窗孔尺寸相对应的锡膏。

3.6、拉尖

拉尖是指漏印后焊盘上的锡膏呈小山峰状，产生的可能原因是：

印刷间隙或锡膏粘度太大，或钢网与线路板脱模（即分离）速度过快。

防止或解决办法：将印刷间隙调整为零间距或选择合适粘度的锡膏，减小脱模速度。

3.7、偏位

偏位是指印刷后的锡膏偏离焊盘1/4及以上的距离，产生的可能原因是：

1） 线路板定位不良（线路板偏位或定位不牢），印刷时产生偏位；

2）印刷时，线路板定位不平整，线路板与钢网之间有间隙；

3）钢网与线路板未对中（半自动印刷机）；

4）印刷时，线路板与钢网间存在一定角度的夹角；

5）钢网变形；

6）钢网开孔与线路板存在不同方向的偏移；

防止或解决办法：

检查线路板定位治具是否良好，有无松动或移位，定位PIN与线路板是否匹配；确认钢网与线路板是否完全对中，线路板与钢网间是否存在夹角的情况，并进行相应的调整；检查钢网是否变形，钢网开孔是否与线路板焊盘存在不同方向的偏位现象，确认为钢网不良，确认处理。

锡膏使用相关要求：

1） 较为理想的使用环境温度为20~27℃，相对湿度为40%~60%RH。

2） 平时不使用时应密封保存在冰箱内（0~10℃）。

3） 使用时从冰箱中取出放置，须解冻3小时以上，使其达到室温。使用前要充分搅拌。

《二》 元件贴装不良相关原因分析与应对

1、贴片机抛料原因分析与处理方法：

所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸取元件之后未进行贴装，并将元件拋至拋料盒或其它地方，或者未吸取元件而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，提高了生产成本，为优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。以下为抛料主要原因及对策：

原因1：吸嘴问题，吸嘴变形、堵塞或破损造成气压不足，漏气，造成吸料不良，取料不正，识别不良而抛料。

对策：清洁或更换吸嘴；

原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头有灰尘或杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统本身已坏。

对策：清洁擦拭识别系统表面（反光镜片），保证反光镜片干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，如故障仍未解决，检查并确认（影像）识别系统硬件；

原因3：取料位置不良，吸嘴在吸取元件时不在元件的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05mm为准）而造成取料有偏移，识别时超出规定的允许误差而抛料。

对策：使用相机检查并确认取料位置，必要时调整取料位置；

原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或真空有泄漏造成气压不足，在对元件吸取时因吸取力度不够，元件未被吸上或元件被吸取后在贴装前途中掉落。

对策：检查贴装头各吸嘴对应的电磁阀真空值是否正常，清洁气路管道；

原因5：程序问题，所运行的贴装程序中元件参数设置不当，与来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别不良而抛料。

对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定；

原因6：来料的问题，来料不规则，元件引脚氧化等不合格产品。

对策：联络IQC，并将元件不良情况反馈至供应商进行改善；

原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良（供料器棘齿轮损坏，料带孔未卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良），造成取料位置不当或取料不良而抛料，或供料器损坏。

对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器；

当出现抛料不良并到现场进行处理时，技术人员应先询问设备操作员了解相关情况后，再根据观察分析直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率，不占用过多的机器生产时间。

2、贴片机其它贴装不良相关原因分析与处理方法：

不良表现形式不 良 原 因排除方法

贴装头吸嘴

吸不上元件1、吸嘴开裂引起漏气

2、吸嘴下表面不平或有锡膏等脏物或吸嘴孔内被脏物堵塞

3、吸嘴孔径与元件不匹配

4、元件表面不平整

5、编带元件表面的塑胶带太粘或不结实，塑胶带从边缘撕裂开

6、供料器偏离供料中心位置

7、震动供料器滑道中器件的引脚变形，卡在滑道中（管装元件—振台）

8、由于编带供料器卷带轮松动，送料时塑料带没有被卷绕

9、编带供料器卷带轮过紧，送料时塑料带被拉断

更换吸嘴

用细针将吸嘴通孔清洗干净

更换吸嘴

更换合格元件

重新安装供料器或更换元件

修改贴装头吸料位置

取出滑道中变形的元件

调整编料带供料器卷带轮的松紧度

调整编料带供料器卷带轮的松紧度

贴装头吸嘴吸上元件后在贴装中途丢失元器件1、头吸嘴的气路有漏气现象

2、贴装头Z轴不灵活检查并修复气路

检查并保养Z轴

贴装时元件破损1、贴装头高度不合适

2、贴装压力过大贴装头高度要随PCB厚度和贴装的元器件高度来调整

重新调整贴装压力

带式供料器顶端底部被纸带或塑料带堵塞1、 剪带机不工作或剪刀磨损，使纸带不能正常排出

2、带式供料器装配不当或步进齿轮损坏检查并修复剪带机

更换或重新装配供料器

贴装偏位1、个别元器件的贴装坐标不准确

2、编程后或贴片一段时间后整个PCB上的元器件位置有少量偏移修改个别位置的贴装坐标

可用OFSET修正X、Y、θ值

元器件贴装

方向错1、贴片编程错误

2、供料器装料错误

3、元器件生产厂家不同，编带时方向不一致

4、向振台加料时将管装料方向上错修改贴片程序

确认装料方向并重新装料

更换编带元器件时注意方向

加料时注意元器件的方向

贴装头在吸取元件时吸嘴损坏1、供料器未装配到位

2、贴装高度不当，偏下限确认供料器是否装配良好，并重新装配

修改Z轴高度

《三》 回流焊接不良相关原因分析与应对：

序号主要缺陷原 因解决方法

1焊锡球

（锡珠）焊膏不良—已氧化

焊膏有水分

焊膏过多

加热速度过快

元件放置压力过大增强活性

降低周围环境湿度

减小网板开孔，增大刮刀压力

调整温度—时间曲线

减小压力

2连 焊

（短路）焊膏塌落

网板背面有焊膏

加热速度过快

焊膏过多

网板质量不好增加焊膏金属含量或粘度

降低刮刀压力，采用接触式印刷

调整温度—时间曲线

减小网板开孔，增大刮刀压力

采用激光切割模板

3元件竖立

（浮起）加热速度过快及不均匀

元件可焊性差调整温度—时间曲线

选用可焊性好的焊膏

4焊锡过多

（多锡）网板开孔过大

焊膏粘度小

网板太厚减小网板开孔

检查焊膏粘度

减小网板厚度

5焊锡不足

（少锡）网板质量差

焊膏不够

模板与印制板虚位

回流时间短

刮刀速度快，网板太厚采用激光切割模板

增加网板开孔，降低压力

用金属刮刀

采用接触式印刷

加长回流时间

降低刮刀速度，减小网板厚度

序号主要缺陷原 因解决方法

6锡膏塌落锡膏粘度低

环境温度高选择合适锡膏

控制环境温度

7虚 焊印刷参数不正确，引起锡膏不足

锡膏升过元件引脚

焊盘有阻焊膜及污物减小锡膏粘度，检查刮刀压力

调整温度—时间曲线

检查网板（钢网）

锡珠产生原因分析

一般来说，锡珠的产生原因是多方面，综合的。锡膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、锡膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm 之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。

1、锡膏的金属含量。锡膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的黏度

增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。

2、锡膏的金属氧化度。在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不

浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。

3、锡膏中金属粉末的粒度。锡膏中粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，

因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的锡膏时，更容易产生焊锡粉。

4、锡膏在印制板上的印刷厚度。锡膏印刷后的厚度是印刷的一个重要参数，通常在120~200um之间。锡膏过厚会造成锡膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。

5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。

6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。

7、钢网开孔

合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。

8．印制不良线路板的清洗

对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。

9、元件贴装压力及元器件的可焊性。

如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。

解决方法：

减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。

综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。

无铅系列温度曲线基准：

根据现有焊接设备，结合现在使用焊膏的规格参数，结合产品实际的生产焊接情况制定出较为理想的温度曲线图（无铅系列）：

1、热风回流焊接时间与温度的关系

第一阶段为升温阶段，在这一阶段印制板从室温上升到150℃，持续时间为75秒左右，主要目的是使焊膏中

的溶剂挥发，升温速度不可太快，一般控制在4℃/S以内。

第二阶段为预热保温阶段，其目的是除去过剩的溶剂及水分，以防止印制板因急剧升温带来的热应力，促使

助焊剂和化。预热温度控制在150-200℃，预热时间控制在60~180秒范围内。锡膏开始熔化，润湿焊点

部位。在该阶段需注意：既要使印制板和元器件充分预热，减少热冲击，又要避免过热，使助焊剂提前失效，造

成板材、元器件损坏。

第三阶段为焊接阶段，220℃以上保持时间控制在25-50秒之间，时间不宜太长，焊接温度最高240℃以内。

第四阶段为冷却阶段，宜采用强风冷却，便于形成细密组织。

产生原因改善对策

空焊

1、锡膏活性较弱；1、更换活性较强的锡膏；

2、钢网开孔不佳；2、开设精确的钢网；

3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；

4、刮刀压力太大；4、调整刮刀压力；

5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）5、将元件使用前作检视并修整；

6、回焊炉预热区升温太快；6、调整升温速度90-120秒；

7、PCB铜铂太脏或者氧化；7、用助焊剂清洗PCB；

8、PCB板含有水份；8、对PCB进行烘烤；

9、机器贴装偏移；9、调整元件贴装座标；

10、锡膏印刷偏移；10、调整印刷机；

11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；

12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；12、重新校正MARK点或更换MARK点；

13、PCB铜铂上有穿孔；13、将网孔向相反方向锉大；

14、机器贴装高度设置不当；14、重新设置机器贴装高度；

15、锡膏较薄导致少锡空焊；15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；

16、锡膏印刷脱膜不良。16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；

17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；

18、机器反光板孔过大误识别造成；18、更换合适的反光板；

19、原材料设计不良；19、反馈IQC联络客户；

20、料架中心偏移；20、校正料架中心；

21、机器吹气过大将锡膏吹跑；21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；

22、元件氧化；22、吏换OK之材料；

23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；23、及时将PCBA过炉，生产过程中避免堆积；

24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；

25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；

26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。26、清洗钢网并用风枪吹钢网。

短路

1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；

2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路；2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；

3、回焊炉升温过快导致；3、调整回流焊升温速度90-120sec；

4、元件贴装偏移导致；4、调整机器贴装座标；

5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；

6、锡膏无法承受元件重量；6、选用粘性好的锡膏；

7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；7、更换钢网或刮刀；

8、锡膏活性较强；8、更换较弱的锡膏；

9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；

10、回流焊震动过大或不水平；10、调整水平，修量回焊炉；

11、钢网底部粘锡；11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；

12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。12、更换QFP吸咀。

直立

1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；1、开钢网时将焊盘两端开成一样；

2、预热升温速率太快；2、调整预热升温速率；

3、机器贴装偏移；3、调整机器贴装偏移；

4、锡膏印刷厚度不均；4、调整印刷机；

5、回焊炉内温度分布不均；5、调整回焊炉温度；

6、锡膏印刷偏移；6、调整印刷机；

7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；7、重新调整夹板轨道；

8、机器头部晃动；8、调整机器头部；

9、锡膏活性过强；9、更换活性较低的锡膏；

10、炉温设置不当；10、调整回焊炉温度；

11、铜铂间距过大；11、开钢网时将焊盘内切外延；

12、MARK点误照造成打偏；12、重新识别MARK点或更换MARK点；

13、料架不良，吸着不稳打偏；13、更换或维修料架；

14、原材料不良；14、更换OK材料；

15、钢网开孔不良；15、重新开设精密钢网；

16、吸咀磨损严重；16、更换OK吸咀；

17、机器厚度检测器误测。17、修理调整厚度检测器。

缺件

1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；1、更换真空泵碳片，或真空泵；

2、吸咀堵塞或吸咀不良；2、更换或保养吸膈；

3、元件厚度检测不当或检测器不良；3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；

4、贴装高度设置不当；4、修改机器贴装高度；

5、吸咀吹气过大或不吹气；5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2；

6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）；6、重新设定真空参数，一般设为6以下；

7、异形元件贴装速度过快；7、调整异形元件贴装速度；

8、头部气管破烈；8、更换头部气管；

9、气阀密封圈磨损；9、保养气阀并更换密封圈；

10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；10、打开炉盖清洁轨道；

11、头部上下不顺畅；11、拆下头部进行保养；

12、贴装过程中故障死机丢失步骤；12、机器故障的板做重点标示；

13、轨道松动，支撑PIN高不同；13、锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；

14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。14、将印刷好的PCB及时清理下去。

锡珠

1、回流焊预热不足，升温过快；1、调整回流焊温度（降低升温速度）；

2、锡膏经冷藏，回温不完全；2、锡膏在使用前必须回温4H以上；

3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；3、将室内温度控制到30%-60%）；

4、PCB板中水份过多；4、将PCB板烘烤；

5、加过量稀释剂；5、避免在锡膏内加稀释剂；

6、钢网开孔设计不当；6、重新开设密钢网；

7、锡粉颗粒不均。7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌4M。

翘脚

1、原材料翘脚；1、生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装；

2、规正座内有异物；2、清洁归正座；

3、MPA3 chuck不良；3、对MPA3 chuck进行维修；

4、程序设置有误；4、修改程序；

5、MK规正器不灵活；。5、拆下规正器进行调整。

高件

1、PCB 板上有异物；1、印刷前清洗干净；

2、胶量过多；2、调整印刷机或点胶机；

3、红胶使用时间过久；3、更换新红胶；

4、锡膏中有异物；4、印刷过程避免异物掉过去；

5、炉温设置过高或反面元件过重；5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；

6、机器贴装高度过高。6、调整贴装高度。

错件

1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不良；1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；

2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；2、检查机器贴装高度；

3、头部气阀不良；3、保养头部气阀；

4、人为擦板造成；4、人为擦板须经过确认后方可过炉；

5、程序修改错误；5、核对程序；

6、材料上错；6、核对站位表，OK后方可上机；

7、机器异常导致元件打飞造成错件。7、检查引起元件打飞的原因。

反向

1、程序角度设置错误；1、重新检查程序；

2、原材料反向；2、上料前对材料方向进行检验；

3、上料员上料方向上反；3、上料前对材料方向进行确认；

4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向；4、维修或更换FEEDER压盖；

5、机器归正件时反向；5、修理机器归正器；

6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向；6、发现问题时及时修改程序；

7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。7、检查马达皮带和马达轴。

反白

1、料架压盖不良；1、维修或更换料架压盖；

2、原材料带磁性；2、更换材料或在料架槽内加磁皮；

3、料架顶针偏位；3、调整料架偏心螺丝；

4、原材料反白；4、生产前对材料进行检验。

冷焊

1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足；1、调整回焊炉温度或链条速度；

2、元件过大气垫量过大；2、调整回焊度回焊区温度；

3、锡膏使用过久，熔剂浑发过多。3、更换新锡膏。

偏移

1、印刷偏移；1、调整印刷机印刷位置；

2、机器夹板不紧造成贴偏；2、调整XYtable轨道高度；

3、机器贴装座标偏移；3、调整机器贴装座标；

4、过炉时链条抖动导致偏移；4、拆下回焊炉链条进行修理；

5、MARK点误识别导致打偏；5、重新校正MARK点资料 ；

6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；6、校正吸咀中心；

7、吸咀反白元件误识别；7、更换吸咀；

8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；8、更换X轴或Y轴丝杆或套子；

9、机器头部滑块磨损导致贴偏；9、更换头部滑块；

10、驱动箱不良或信号线松动；10、维修驱动箱或将信号线锁紧；

11、783或驱动箱温度过高；11、检查783或驱动箱风扇；

12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。12、更换MAP3吸咀定位锁。

少锡

1、PCB焊盘上有贯穿孔；1、开钢网时避孔处理；

2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄；2、开钢网时按标准开钢网；

3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；

4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。4、清洗钢网并用气枪。

损件

1、原材料不良；1、检查原材料并反馈IQC处理；

2、规正器不顺导致元件夹坏；2、维修调整规正座；

3、吸着高度或贴装高度过低导致；3、调整机器贴装高度；

4、回焊炉温度设置过高；4、调整回焊炉温度；

5、料架顶针过长导致；5、调整料架顶针；

6、炉后撞件。6、人员作业时注意撞件。

多锡

1、钢网开孔过大或厚度过厚；1、开钢网时按标准开网；

2、锡膏印刷厚过厚；2、调整PCB与钢网间距；

3、钢网底部粘锡；3、清洗钢网；

4、修理员回锡过多4、教导修理员加锡时按标准作业。

打横

1、吸咀真空不中；1、清洗吸咀或更换过滤棒；

2、吸咀头松动；2、更换吸咀；

3、机器⊙轴松动导致；3、调整机器⊙轴；

4、原材料料槽过大；4、更换材料；

5、元件贴装角度设置错误；5、修改程序贴装角度；

6、真空气管漏气。6、更换真空气阀。

金手指粘锡

1、PCB未清洗干净；1、PCB清洗完后经确认后投产；

2、印刷时钢网底部粘锡导致；2、清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体；

3、输送带上粘锡。3、清洗输送带。

溢胶

1、红胶印刷偏移；1、调整印刷机；

2、机器点胶偏移或胶量过大；2、调整点胶机座标及胶量；

3、机器贴装偏移；3、调整机器贴装位置；

4、钢网开孔不良；4、重新按标准开设钢网；

5、机器贴装高度过低；5、调整机器贴装高度；

6、红胶过稀。6、将红胶冷冻后再使用。

最后补充说的几句话：

1、出了问题，研发人员不能直接把问题丢给生产，硬件工程师应该具备量产的生产知识，并能够指导或者协助生产人员定位和解决问题，优化流程。硬件工程师的本质是对硬件产品的全部生命流程负责。不是就把原理图画好，PCB拉线拉好就结束了。

2、优化钢网的工作，不只是钢网生产环节的问题。PCB封装设计时，就需要充分考虑清楚，钢网开孔的大小。特别是BGA的钢网开孔尺寸非常影响良率。

3、SMT的问题，往往是来料和PCB的问题，不能只是盯着SMT这个环节。需要考虑采购、库存保管、PCB设计加工等等环节可能引入的风险。

责任编辑：haq