下个月我们应该就能见到高通新旗舰骁龙875处理器了,而真正用上它可能要到明年3月份左右了。
现在,有网友再次曝光了骁龙875的细节,从骁龙875样机来看,采用5nm制程工艺,拥有1个2.84GHz 超大核心、 3 个2.42GHz的A78内核,以及4 个1.8GHz的A55内核。
至于处理器的GPU为Adreno 660,缓存和内存宽带都有提升,主打低功耗的同时,兼顾高性能。
至于骁龙875的性能,之前有消息称,会要强于麒麟9000,其超大核心虽然使用了Cortex X1,但是高通又进行了魔改,其峰值性能 Cortex A78高至少23%。
另外,从以往发布的机型来看,每一代小米数字系列都是国内骁龙865的首发上市机型,因此小米11国内首发骁龙875几乎没有什么悬念。
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