Intel Xe架构独立显卡正在陆续走来:Xe LP低功耗的轻薄本专用Iris Xe MAX已经发布并上市,针对游戏市场的Xe HPG、数据中心市场的Xe HP两个高性能架构将在明年成品,最顶级还有用于高性能计算的Xe HPC。
Xe HP架构首个产品代号Arctic Sound,Xe HPG首发的则是DG2系列,目前来看二者都有单芯封装(512单元4096核心)、双芯封装(1024单元8192核心)、四芯封装(2048单元16384核心)三种配置。
不同的是,Xe HP采用高端的HBM2显存,Xe HPG则是更平民的GDDR6显存,当然在具体规格、技术上也会有较大差异。
此前架构日活动上,Intel曾经展示过Xe HP NOE的规格和性能,512单元单芯封装版本,核心频率1.3GHz,FP32单精度浮点性能超过10TFlops,四芯的则能超过42TFlops。
如今,Xe HP第一次出现在了GeekBench跑分数据库中,被识别为Gen12HP NEO,隶属于12代图形家族,512单元,但核心频率只有1.15GHz,显存搭配6.36GB。
跑分都是OpenCL计算成绩,对比5888核心的RTX 3070,都是数倍乃是数十倍的差距,当然这其中有频率偏低、优化不到位的原因,但看起来竞争力并不是特别强。
当然,Intel还有双芯、四芯封装,如果真的能线性扩展性能,干掉RTX 3070是没啥问题,但这只是竞品的主流档次型号……
Intel独显,依然任重而道远。
责任编辑:PSY
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