0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电获准为华为提供芯片,封测领域谁才是龙头

工程师邓生 来源:搜狐网 作者:览富财经网 2020-11-04 14:16 次阅读

10月份刚结束,市场上就传来一个好消息,有消息称台积电可以继续给华为供芯片了。综合现阶段各方报道,目前市场上有5家公司可以为华为供应芯片,分别是索尼、豪威科技AMD英特尔和台积电。

回归到芯片产业链上,当芯片出货量增加时,封测企业订单势必会随之增长,国内芯片产业链企业中,封测领域主要以长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)为主,截至11月4日午间收盘市值分别为619.5亿元、398.4亿元、303.4亿元。上述三家企业三季报全部披露完成,本文将着重对比三家企业财务情况。

封测三大企业市场占比

实际上,这三家公司一直是览富财经网长期关注的芯片产业链企业,企业相关信息在览富财经网以往文章中均有提及,简要概述一下,长电科技2019年销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂中排名第三,85%的全球前二十大半导体公司已成为公司客户。

在高端封装技术层面(如Fan-out eWLB,WLCSP,SiP,BUMP,PoP等)已与国际先进同行并行发展。全球三大封测公司占据了56.4%的市场份额,其中日月光矽品30.5%,安靠14.6%,长电科技11.3%位列第三,而且公司和中芯国际关系密切,高管多数有中芯国际任职经历,近两年华为订单总额也以达到3亿美金。

仅从市场份额而言,长电科技对比国内同业公司具有绝对优势,企业技术壁垒也较高,但是华天科技如今除芯片封测业务外,还有AI芯片制造业务,公司持有GTI9.49%的股权,标的公司成员来自AMD等业内知名公司,其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历。

华天科技2018年投资80亿元在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目,分三期完成,主要针对存储器、MEMS人工智能等集成电路产品封装测试。而且公司如今Bumping、wLP等先进封装产能规模进一步提高,具备接受批量订单的条件和能力,通过了华为等终端主流公司的审核,部分产品已开始供货。

第三家通富微电则是AMD长期合作企业,公司目前主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,华为也是公司重要客户。综上所述,在技术层面,较为直观的感受是长电科技与通富微电有独占性技术。

通富微电市值最小,负债率最高

介绍完基本信息,落到具体财务数据上,市值排名高到低依次为长电科技、华天科技、通富微电,长电科技市值是通富微电的两倍多。

以2020年三季报为例,三个公司对应的净资产收益率排名相同,分别为5.92、5.63、4.19。对应的净利润则分别为7.64亿元、4.47亿元、2.62亿元,净利润增长率分别为520.2%、166.9%、1058.0%。

但是资产负债率高到低依次为通富微电、长电科技、华天科技,对应的负债额分别为112.25亿元、201.29亿元、66.42亿元,市值最低的公司,资产负债率却最高。应收账款高到低分别为长电科技、通富微电、华天科技,对应具体数额分别为38.51亿元、25.27亿元、13.81亿元,存货排名相同,对应数值分别为31.38亿元、15.09亿元、12.94亿元。

从现在财务数据来看,通富微电净利润增速较快,但是按照单季度来看,通富微电第三季度单季净利润同比增长198.88%,华天科技同比增长120.03%,长电科技单季则同比大增416.65%,依单季度来看,长电科技盈利能力持续提升。在梳理过程中,览富财经网发现还有一家封测为主业的公司,即晶方科技(603005)截至2020年11月4日午盘,公司市值216.7亿元,览富财经网此后会持续关注晶方科技。

责任编辑:PSY

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50818

    浏览量

    423708
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5637

    浏览量

    166517
  • 华为
    +关注

    关注

    216

    文章

    34440

    浏览量

    251766
  • 封测
    +关注

    关注

    4

    文章

    344

    浏览量

    35172
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    进入“晶圆代工2.0”,市场规模翻倍,押注先进封测技术

    电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前,举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注,除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外,更是首次提供晶圆代工2.0,借由更
    的头像 发表于 07-21 00:04 3777次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>进入“晶圆代工2.0”,市场规模翻倍,押注先进<b class='flag-5'>封测</b>技术

    计划在美生产BLACKWELL芯片

    人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作为NVIDIA在人工智能领域的重要产品,其性能卓越,广受市场好评。此次
    的头像 发表于 12-06 10:54 438次阅读

    OpenAI携手博通、打造内部芯片

    近日,据消息人士透露,OpenAI正在与博通和展开合作,共同研发其首款内部芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的支持。
    的头像 发表于 10-31 11:39 386次阅读

    OpenAI携手博通打造自主芯片

    OpenAI正在与博通和两大半导体巨头携手合作,共同打造其首款自主研发的“in-house”芯片,旨在为其人工智能系统提供更强大的算力
    的头像 发表于 10-30 16:17 278次阅读

    美国工厂芯片良率领先

    近日,在美国亚利桑那州的工厂传来好消息,其生产的芯片良率已经超越了位于中国台湾地区的同类工厂。这一成就标志着
    的头像 发表于 10-28 15:36 276次阅读

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向

    近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择作为其新的代工伙伴,并采用
    的头像 发表于 10-24 09:58 367次阅读

    或将在欧洲增设多座芯片工厂

    正积极考虑在欧洲增设更多的芯片工厂,以进一步拓展其全球业务版图。据悉,
    的头像 发表于 10-14 15:46 317次阅读

    CoWoS产能将提升4倍

    在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上,展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据
    的头像 发表于 09-06 17:20 713次阅读

    谷歌Tensor G5芯片转投3nm与InFO封装

    近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投的3nm制程,并引入
    的头像 发表于 08-06 09:20 581次阅读

    布局FOPLP技术,推动芯片封装新变革

    近日,业界传来重要消息,已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术
    的头像 发表于 07-16 16:51 951次阅读

    携手创意电子斩获HBM4关键界面芯片大单

    第四代)关键的基础界面芯片大单。这一突破性的进展不仅彰显了在半导体制造领域的卓越实力,也预示着AI
    的头像 发表于 06-24 15:06 751次阅读

    SK集团与加强AI芯片合作

    韩国SK集团与全球领先的半导体制造商近日宣布加强在人工智能(AI)芯片领域的合作。据SK集团官方消息,集团会长崔泰源于6月6日亲自会见
    的头像 发表于 06-11 09:49 468次阅读

    准备生产HBM4基础芯片

    在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,
    的头像 发表于 05-21 14:53 733次阅读

    重回全球十大上市公司

    都是亚洲市值最高的公司之一;而且在芯片代工领域拥有强大的定价权,是英伟达AI芯片A100/
    的头像 发表于 03-12 17:00 1133次阅读

    调整投资策略,抛售部分ARM股票

    根据的公告,此次Arm股权出售的单价119.47美元,出售令
    的头像 发表于 02-23 09:56 438次阅读