2020年7月3日,广州立功科技股份有限公司(以下简称立功科技)向创业板递交了招股书。9月19日,证监会官网更新了立功科技的招股申报材料,“单片机大王”周立功或将携旗下公司登上创业板。
据官网信息,广州立功科技股份有限公司成立于1999年,面向工业、汽车电子用户提供芯片和智能物联解决方案,为客户提供从选型评估、开发设计、测试认证到量产防伪,贯穿产品全生命周期的专业技术与服务。ZLG立功科技在国内设有22个销售机构、2个技术研发中心,为客户和供应商提供卓越价值。
作为立功科技创始人,周立功在业界大名鼎鼎,广为工程师熟知。 虽非出身名校,但周立功凭借着专注与努力,长期从事微机、单片机与嵌入式系统应用推广、开发工作,先后创立广州立功科技、广州致远电子有限公司。 除企业家身份外,周立功还是江西理工大学等多所高校的校外讲座教授、中国嵌入式系统技术专家,出版了多本相关领域的大学教材和专著。 他多次在全国高校举行巡回演讲,无私分享自己在嵌入式开发道路上的经验和总结,激励了无数相关领域的学生和工程师,凭借自身的技术光环和人格魅力,周立功在嵌入式和单片机开发领域俘获了众多粉丝。
据新京报消息,本次IPO,立功科技拟募集约8.9亿元,除大部分用于相关项目建设外,另有1亿元专门用于补充流动资金和偿还银行借款。若本次顺利过会,周立功的身家或将水涨船高。
责任编辑:haq
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