华润微拟募资50亿投建半导体封测项目

华润微19日晚间公告称，公司拟以询价方式非公开发行不超过1.35亿股，募集资金不超过50亿元，投向华润微功率半导体封测基地项目及补充流动资金。目前公司尚无确定的发行对象。

公告显示，华润微电子功率半导体封测基地建设项目总占地面积约100亩，规划总建筑面积约12万平方米。本项目预计建设期为3年，项目总投资42亿元，拟投入募集资金38亿元，其余所需资金通过自筹解决。本项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品，生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。

华润微表示，项目建成后，公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应，公司生产一体化比例有望进一步提升，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。

华润微同时发布三季报，公司前三季度实现营业收入48.89亿元、归属于上市公司股东的净利润6.87亿元，同比分别增长18.32%、154.59%。公司称，业绩同比大幅增长主要系营业收入增长、毛利率提升、产品获利能力较好。

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