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麒麟9000是迄今为止最复杂、最强大的SoC 5G芯片

电子工程师 来源:半导体圈+ 作者:半导体圈+ 2020-11-05 13:54 次阅读

在今晚的华为Mate 40发布会中,华为新机搭载了全新的麒麟9000芯片,该芯片采用世界尖端的5nm工艺制程,并且有着8核心CPU以及24核心GPU,还有算力更加强劲的NPU。发布会中除了麒麟9000芯片还曝光了麒麟9000E芯片,两款都是性能强悍的5G SoC配置。

麒麟芯片亮点

1、全球首个5nm 5G 手机SoC!麒麟9000、麒麟9000E,两款芯片!

2、麒麟9000芯片集成153亿个晶体管,比苹果A14多30%。

3、麒麟9000芯片采用八核CPU,24核Mali-G78 GPU,2大核+1小核NPU,并集成了华为最先进的ISP技术。

4、余承东称,麒麟9000是迄今为止最复杂、最强大的SoC 5G芯片。相比于其他5G旗舰芯片,麒麟9000 CPU快10%,GPU快52%,其NPU快240%,CPU、GPU、NPU性能遥遥领先,麒麟9000下载速度快2倍,上载速度快5倍。

责任编辑:lq

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原文标题:刚刚!华为绝版芯片发布:153亿晶体管!最强解读:震撼人心!

文章出处:【微信号:icjobs,微信公众号:半导体材料圈】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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