如今5G已由将来时变为进行时,时代的浪潮为通讯行业带来了新的机遇,同时也推动着行业进行技术革新。随着移动设备可用的通信频段逐渐增多,更多的射频元件将被集成到射频前端模块中,以满足新的通信需求,然而,高度的集成化也伴随着不可忽视的干扰问题,如何应对这一问题成为行业关注的焦点。
针对此,全球射频领域的佼佼者Qorvo在近日举办了媒体沟通会,Qorvo封装新产品工程部副总监赵永欣(York Zhao)、Qorvo华北区应用工程经理张杰(Fiery Zhang)出席活动并与记者分析探讨了对射频前端发展的看法,以及Qorvo将如何布局和应对。
PAMiD三大优势让射频前端集成不再复杂
众所周知,在此前的设计方案中,PA、开关、滤波器是单独存在的个体,但是随着5G的不断发展,射频前端的方案变得更加复杂,用到的器件也比以前更多,在这样的市场发展的趋势下,市场中主要的射频前端都开始向模块化方向发展,双工器、天线开关等几大模块开始被集成到射频前端中。
在这期间,射频前端模块也发展出了数种类别,包括 ASM,FEMiD,PAMiD 等等。其中,模组化程度最高的是PAMiD,其集成了多模多频的 PA、RF 开关及滤波器等元件。对于手机厂商来说,PAMiD的出现让射频前端从以前一个复杂的系统设计工程变得更加简单。
“也就是说,PAMiD可以带给客户更简单,性能更好,更适应他们产品的解决方案。”Qorvo华北区应用工程经理张杰讲到。在他看来,PAMiD具有更省空间、更灵活、更兼容三大优势。
对此,张杰也做了进一步的阐述。“之前很多器件都要各自封装,组成一个器件,然后放到PCB去实现,在这个过程中,有些器件会重复封装,费时费力,此外,如果采用分立的方案去实现相同的功能,又会面临很多走线的问题。PAMiD将所需元件集成在一个模组里,减少了封装次数和走线问题,既节省了空间同时也提升了灵活性。”
不仅如此,Qorvo的PAMiD在产品集成的过程中,不是简单的将元器件整合在一起,而是会把性能、兼容和互扰问题都会考虑进去,从而发挥出器件最大性能。
对于PAMiD接下来的发展,Qorvo认为,将LNA集成到PAMiD中,是推动射频前端模块继续发展的重要动力之一。
Qorvo自屏蔽模块有效解决干扰问题
在射频前端,产生EMI(电磁干扰)和RFI(射频干扰)是常见问题,而且随着越来越多的元件集成到射频前端模块,这种现象会更为常见。目前业内一般采用外置机械屏蔽罩对射频模块实施屏蔽,即嵌入金属外壳,以保护模块免受外部电磁场的影响。但这种做法可能会导致灵敏度下降以及谐波升高,对设备造成损害,带来很多设计上的风险。
针对以上问题,Qorvo研发了自屏蔽模块,即在模块表面添加一层自屏蔽金属镀层,可使表面电流减少100倍,相当于其射频前端模块自带屏蔽罩,无需再思考机械屏蔽罩的放置问题。
此外,据Qorvo封装新产品工程部副总监赵永欣介绍,自屏蔽技术主要通过电镀实现,通过电镀腐蚀后,再附着上去,这不仅提升了它的可靠性,而且具有一定的防氧化效果。
据了解,目前,该技术已经在一些高端手机中有所应用。而随着5G手机的不断普及,这项技术也将应用在中低端手机上面。
责任编辑:tzh
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