0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电获准继续向华为供货 英飞凌在进博会上宣布最新在华投资计划

章鹰观察 来源:电子发烧友整理 作者:章鹰 2020-11-07 09:38 次阅读

编者按: 全球电子供应链的波动十分微妙, 据最新外媒消息,台积电可能已经被批准可以向华为继续供货了,但是严格控制供货条件。台积电获得许可是 28nm 等成熟的工艺,不包括 16nm、10nm、7nm、5nm 这些先进的制程工艺11月6日,英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布,将新增在华投资,扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一

11月7日消息,据外媒消息称,台积电可能已经被批准可以向华为继续供货了,不过这有个情况,那就是供货的货源是被严格限制的,并不是恢复了所有。

报道中提到,台积电获得许可是 28nm 等成熟的工艺,不包括 16nm、10nm、7nm、5nm 这些先进的制程工艺,这也就意味着台积电依旧不能为华为代工最新的麒麟 9000 处理器,这一处理器采用的是台积电目前最先进的 5nm 工艺。

另外,像麒麟990、麒麟990 5G等7nm工艺芯片,台积电也是不允许生产的。

对于这个情况,有行业人士表示,如果台积电目前只是被允许上述条件跟华为供货的话,那么对华为手机业务并没有太多的意义。

之前有消息称,在禁令开始前,华为已低调囤积了数月的 5G 基站核心芯片,至少到 2021 年都确保可用。

据靠近台积电的知情人士爆料,台积电自 2019 年底起开始扩大华为 5G 基站核心通讯芯片天罡的生产。在9月禁令生效前,台积电应华为要求共交付 200 多万颗 7 nm 天罡芯片。订单规模之大,一度让台积电高层质疑是否低估了 5G 的全球需求。

知情人士称,华为已告知三大运营商,其零部件仍可支持 2021 年及以后的基站建设。华为方面至少从去年年底就已经开始交付未使用美国技术的 5G 基站。

英飞凌宣布最新在华投资计划

11月6日,英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布,将新增在华投资,扩大其无锡工厂的IGBT模块生产线。无锡工厂扩产后,将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。英飞凌将以更丰富的IGBT产品线,满足快速增长的可再生能源、新能源汽车等领域的应用需求。

IHS Markit的统计数据显示,英飞凌是全球排名第一的IGBT供应商。IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品。产品具有高频率、高电压、大电流、易于开关等优良性能,是能源转换和传输的核心器件,被业界誉为功率变流装置的“CPU”。IGBT可广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制产业领域。

建成后的新生产制造中心将生产用于电动汽车的HybridPACK™双面冷却模块,用于工业电机驱动、光伏及储能等众多工业应用的Easy 1/2模块和 1B/2B模块,用于家电和工业等领域的CIPOS™ Mini智能功率模块 (IPM)等功率模块器件。其中,HybridPACK™双面冷却模块是英飞凌全新的IGBT产品,可应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电。目前该模块已成功用于全球多款插电式混动、电动汽车中。

英飞凌科技首席运营官Jochen Hanebeck表示:“中国在英飞凌的全球业务中占有重要的战略地位。无锡工厂的升级扩能,不仅能进一步提升我们在中国的产能,而且还将帮助英飞凌巩固其在全球IGBT业务发展中的领导地位。”

英飞凌科技大中华区总裁苏华博士说:“我们非常高兴能够在进博会上,与无锡市政府一起启动英飞凌无锡IGBT生产项目。英飞凌在中国的成功发展,得益于中国持续良好的营商环境。今年也是英飞凌连续第三年参与进博会。正如习近平主席在进博会的主旨演讲中所强调的,中国将坚定不移全面扩大开放。英飞凌也将凭借创新的产品和服务,与我们在中国的合作伙伴一起,打造一个更加‘便利、安全和环保的世界’。”

本文资料来自腾讯科技和英飞凌官方微信, 本文整理发布。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 英飞凌
    +关注

    关注

    67

    文章

    2236

    浏览量

    139245
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5710

    浏览量

    167144
  • 华为
    +关注

    关注

    216

    文章

    34574

    浏览量

    253355
  • IGBT
    +关注

    关注

    1269

    文章

    3852

    浏览量

    250453
收藏 人收藏

    相关推荐

    或联手瓜分英特尔

    近日,有消息称美国芯片制造大厂英特尔可能面临分拆,其芯片设计与营销业务及芯片制造部分或将分别由通公司和接手。目前,相关公司正在就这一潜在收购案进行评估。 据知情人士透露,
    的头像 发表于 02-17 10:41 808次阅读

    投资60亿美元新建两座封装工厂

    为了满足英伟达等厂商AI领域的强劲需求,计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建
    的头像 发表于 01-23 15:27 257次阅读

    科技巨头动态:电力挺马斯克芯片供应 孙正义拟对美投资1000亿美元 华为申请鸿蒙智享商标

    美元 据外媒报道,特朗普在当地时间16日佛罗里达州海湖庄园召开记者会上宣布,日本软银集团将在未来四年美国投资1000亿美元;创造10万个
    的头像 发表于 12-18 18:16 260次阅读

    美国投资计划保持不变

    针对特朗普当选美国总统可能带来的政策变动,近日正式回应称,其美国的投资计划保持不变。这一
    的头像 发表于 11-11 14:45 322次阅读

    OpenAI携手通、打造内部芯片

    寻求降低成本的有效方案。除了与通和的合作外,OpenAI还曾考虑公司内部进行芯片制造,并探讨过为建立代工厂网络筹集资金的
    的头像 发表于 10-31 11:39 444次阅读

    亚利桑那州新厂预计2025年初投产

    全球领先的芯片代工商(TSMC)近日宣布,其位于美国亚利桑那州的首家新工厂预计将于2025年初正式投产。这家新厂的建设始于2021年,是
    的头像 发表于 10-21 15:40 710次阅读

    计划在欧洲建芯片工厂 但被官方否认

    有媒体爆出台扩大其全球业务版图;正计划在欧洲建立更多工厂,重点方向是人工智能芯片;但是具体时间表尚未可知。       对此传闻,
    的头像 发表于 10-14 15:16 484次阅读

    计划涨价应对产能紧张

    全球半导体市场持续火热的背景下,近期宣布计划对其部分产品进行涨价。据悉,此次涨价主要集中
    的头像 发表于 06-18 16:14 509次阅读

    计划到2027年将特种工艺产能扩大50%

    近日于欧洲举行的技术研讨会上宣布了一项雄心勃勃的产能扩展
    的头像 发表于 05-22 15:08 566次阅读

    准备生产HBM4基础芯片

    近日举行的2024年欧洲技术研讨会上透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,
    的头像 发表于 05-21 14:53 790次阅读

    海外建厂步伐加快,新计划覆盖德国、美国及日本等地

    据悉,为德国德勒斯登投资半导体工厂,将与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和
    的头像 发表于 05-15 09:38 545次阅读

    将建第3座晶圆厂 5/3nm涨定

    近日,全球半导体制造巨头宣布将进一步扩大美国的投资版图,
    的头像 发表于 04-09 15:03 755次阅读

    增资海外与文晔科技收购计划获批

    计划位于英属维尔京群岛的TSMC GLOBAL LTD.投入30亿美元资金,以扩展其一般投资
    的头像 发表于 03-26 16:00 642次阅读

    日本政府拟补贴熊本第二工厂7300亿日元

    日本政府计划熊本县的第二家工厂提供约7300亿日元的补贴,以支持其
    的头像 发表于 02-25 11:37 949次阅读

    熊本厂开幕 计划年底量产

    熊本厂开幕 计划年底量产 熊本第一厂今天
    的头像 发表于 02-24 19:25 1244次阅读