0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

2020年下半年即将发布的手机,你们期待吗

ss 来源:爆料王 作者:爆料王 2020-11-09 09:52 次阅读

相较于2020上半年的“百机争鸣”,下半年的机圈显得冷清了很多,除了传统的三巨头按期发布了的年度旗舰机型,适合更多消费者的中端5g手机并没有太多新的选择。不过随着新的一周的到来,不少的中端手机都有了新的消息,下面就让我们看看可能发布的新机吧。

首先就是去年发布的备受好评的荣耀V30系列,配备了麒麟990系列芯片,DXO 122分的超强三摄系统,40W的超级闪充,即使是现在看来也不落下风的配置,让荣耀V30系列广受好评,如今他的继任者荣耀V40系列也有了新的曝光,根据最新的消息来看,其将会在12月份正式发布。

将包括V40,V40 Pro,V40 Pro+三款机型。受限于芯片问题,V40,V40 Pro将会搭载联发科天玑1000+芯片,V40 Pro+将会搭载麒麟9000芯片。鉴于当前Mate 40系列的严重缺货,V40 Pro+的出货量也将十分有限。据称V40 Pro+将会配备6.72英寸,120Hz的“药丸”屏,主摄配备5000像素的RYYB镜头,充电规格方面将会使用Mate 40 Pro的同款66W有线充和40W无线充的组合。

红米这边的Redmi Note 9系列国行机也有了最新的消息。该系列将于本月的中下旬正式发布,而最近其工信部的真机谍照也流了出来。从谍照来看,其标准版采用了正面左上角单挖孔的设计,背面为圆形“奥利奥”的三摄镜头模组,搭配4800万像素主摄。芯片采用了天玑800U处理器,电池为5000mAh的大电池,最高支持22.5W的快充,机身尺寸为161.96*77.25*9.20mm,整机重量约为200g。

而Redmi Note 9高配版正面为居中的挖孔设计,前置为1600万像素摄像头。背面同样为圆形“奥利奥”的三摄镜头模组,后置主摄为三星1.08亿像素HM2传感器。搭配骁龙750G处理器,内置4820mAh的大电池,最高支持33W快充,机身尺寸为165.4*76.8*9.0mm,整机重量为214.5g。

最后便是荣耀10X Lite系列,据悉将在俄罗斯首发,一大亮点就是搭载了14nm的麒麟710A芯片。屏幕方面配备6.67英寸的LCD居中挖孔屏,影像系统方面配备4800万主摄+800万+200万+200万后置四摄,配备5000mAh大电池,最高支持22.5W有线充电。首发价格约为1450人民币。

以上就是2020年下半年即将发布的手机,你们期待吗?

责任编辑:xj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 智能手机
    +关注

    关注

    66

    文章

    18502

    浏览量

    180447
  • 华为
    +关注

    关注

    216

    文章

    34476

    浏览量

    252114
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1355

    文章

    48476

    浏览量

    564761
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    2024年下半年28起融资!可穿戴设备产业逆势成长,AI、UWB技术落地加速

    和多元化的创新趋势,依旧有不少具备市场潜力的企业获得了新一轮的融资。   根据电子发烧友网的不完全统计,2024年下半年约有28起国内可穿戴设备产业链上的融资事件,共计26家企业,涉及智能眼镜设备厂商、微显示芯片厂商、磁性功
    的头像 发表于 01-02 00:24 1668次阅读
    2024<b class='flag-5'>年下半年</b>28起融资!可穿戴设备产业逆势成长,AI、UWB技术落地加速

    英特尔Panther Lake处理器或将2025年下半年亮相

    近日,在英特尔公司2024第三季度财报电话会议上,CEO帕特・基辛格透露了一个令人瞩目的消息:Arrow Lake之后的下一代客户端处理器——Panther Lake,将于2025年下半年正式推出
    的头像 发表于 11-06 11:18 667次阅读

    苹果2025下半年将采用自研Wi-Fi 7芯片

    据天风国际分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年下半年推出的新品中,将首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台积电N7工艺制造,预计将为苹果的设备提供更强大的无线连接性能。
    的头像 发表于 11-01 16:58 504次阅读

    苹果Vision Pro 2头显2025年下半年量产前瞻:M5芯片引领智能空间新纪元

    9月27日,知名分析师郭明錤在其Medium平台上发布最新博文,揭示了苹果公司下一代增强现实设备——Vision Pro 2的量产计划及核心亮点。据郭明錤透露,这款备受瞩目的头显预计将于2025年下半年
    的头像 发表于 09-27 17:16 1164次阅读

    三星电子计划2024年下半年推出CXL存储

    随着人工智能(AI)领域数据处理需求的爆炸性增长,全球存储厂商正竞相研发下一代存储解决方案,以应对这一挑战。三星电子在这一赛道上尤为亮眼,其在Compute Express Link(CXL)高速互联存储技术上的领先地位尤为显著,并计划于2024年下半年正式推出相关产品,预示着市场的
    的头像 发表于 08-19 15:36 673次阅读

    莫之比2024中总结丨聚焦破局,共绘下半年增长蓝图

    回眸展望再蓄力,奋楫扬帆下半年!近日,莫之比智能各部门召开了2024上半年总结复盘会议,并举行了以“破局”为主题的年中总结大会暨优秀员工表彰会,对上半年工作进行全面总结和表彰,对下半年
    的头像 发表于 07-09 08:24 487次阅读
    莫之比2024<b class='flag-5'>年</b>中总结丨聚焦破局,共绘<b class='flag-5'>下半年</b>增长蓝图

    比亚迪新建碳化硅工厂预计今年下半年投产

    在汽车产业持续变革的浪潮中,比亚迪再次展现出其前瞻性的战略布局。近日,比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在中国汽车重庆论坛上宣布,公司新建的碳化硅工厂将成为行业内规模最大的工厂,预计今年下半年正式投产。
    的头像 发表于 06-17 16:39 1174次阅读

    百度预计2025年下半年推出文心大模型5.0版本

    根据李彦宏去年十月份的披露,文心大模型4.0在发布后已经在性能方面全面超越了GPT-4。据已知信息,百度世界大会通常在每年下半年举行,据此推测,文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
    的头像 发表于 05-29 11:27 535次阅读

    东芝12英寸功率半导体厂完工,预计2024年下半年量产

    日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圆功率半导体制造工厂及办公大楼建设已全面完成。目前,该工厂正忙于安装相关生产设备,预计将在2024财年的下半年开始大规模生产。
    的头像 发表于 05-27 11:33 816次阅读

    天钰预期第2季业绩提升,下半年NB应用有望复苏

     关于下半年发展趋势,林永杰虽称尚未明朗,但看好如NB应用类持续萎靡后将会有所好转,而长期低迷的网通市场也有望在今年下半年展现出优异表现。
    的头像 发表于 05-11 09:43 415次阅读

    UNI引力系列新车型曝光,预计下半年上市

    近期,媒体透露长安UNI(引力)系列全新车辆C928实车照已出现,预计将于今年下半年上市销售。据悉,此款车型于两年前便开始曝光,原计划接替S311(CS75PLUS)。
    的头像 发表于 05-10 15:54 398次阅读

    世界先进预计2024年下半年市场温和增长,对价格竞争持谨慎态度

     对于成熟制程晶圆代工产能利用率较低以及库存调整即将结束的情况,方略表示,希望价格能够逐步稳定,与客户共同应对市场变化,但对下半年的变化预期不大。
    的头像 发表于 04-30 17:21 2645次阅读

    AMD锐龙PRO8040/8000系列新品预计下半年台积电代工上市

    据透露,AMD近日发布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架构的锐龙PRO商用处理器,且预计今年下半年将推出锐龙PRO 8040和锐龙PRO 8000系列芯片,这两款新系列芯片都将由台积电生产。
    的头像 发表于 04-19 10:33 672次阅读

    希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用

    3月5日,据“乐山发布”消息,四川乐山高新区希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用,届时企业将新增4个品类的生产线,全部投用后可实现年销售额10亿元。
    的头像 发表于 03-07 09:59 899次阅读

    三星:全新的可穿戴设备Galaxy Ring可能会在2024年下半年正式成形

    在上个月的Galaxy Unpacked上,三星表示全新的可穿戴设备Galaxy Ring可能会在2024年下半年正式成形。
    的头像 发表于 03-01 15:59 2768次阅读