“之前看了一些项目,这轮芯片热使得估值提升了很多,于是放弃了。”芯杺资本创始合伙人邹俊军告诉中国证券报记者。
机构数据显示,今年前10个月,我国VC/PE投资半导体的项目达345个,融资规模达711.3亿元,芯片投资热度延续。
多位受访人士认为,投资热对芯片产业发展是好事,但过热容易滋生投机现象,需要有关部门合理引导,市场各方要理性参与。“有关部门加强了重大项目的窗口指导,把控很细。大干快上的现象少了。”
不少项目接连融资
清科私募通数据显示,今年1-10月,国内VC/PE投资半导体的项目达345个,去年同期为376个,2018年同期为311个。但融资规模大增,前10月达711.3亿元(仅统计披露融资额的项目,下同),去年同期为284.45亿元,2018年同期为222.42亿元。
分季度看,今年前三季度VC/PE市场投资的半导体项目分别为90个、114个和106个,融资规模分别为56.14亿元、180.61亿元和416.99亿元。
从披露了融资额的项目看,截至目前,共有12个项目融资额在10亿元及以上。从投资阶段看,7个项目处于成长期,3个项目处于成熟期,初创期和种子期各1个。从投资轮次看,5个项目处于A轮,3个项目为Pre-IPO轮,2个项目进入C轮,A+轮和B轮各有1个。
7月上旬,国家集成电路产业投资基金二期和上海集成电路产业投资基金(二期)分别向中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元,合计22.5亿美元,融资力度居前。
值得注意的是,部分项目今年以来已完成两轮融资。比亚迪半导体先在5月底完成了19亿元的融资,接着在6月下旬融资8亿元;1月下旬,云天励飞完成10亿元C轮融资,9月底又完成超过10亿元的Pre-IPO轮融资等。
国内某芯片龙头企业高管认为,芯片投资热主要有三方面原因。“几年前国产芯片不好用、质量不稳定,客户不愿意导入,看起来市场很大,但很难进去。而现在客户愿意给机会了。”从目前情况看,国产芯片市场机会将大大增加,“鼓励使用国产芯片,这给国产芯片产业提供了很大机会。”
上述高管表示,“宏观层面向好,项目投资成功率自然更大,投资积极性也就高了。芯片企业到科创板、创业板上市后,估值都比较高,不排除一些项目冲着赚热钱来的。”
造芯项目存在停摆现象
热闹的同时,冷水也不少。这两年,四川、贵州、江苏、湖北、河北等地出现不少半导体制造项目“烂尾”,巨额投资打水漂、厂房设备寻求二手接盘等现象引发关注。
例如,河北石家庄循环化工园区的昂扬公司,总投资10亿元,目标生产高端IGBT芯片,曾被列为石家庄及河北省重点项目。2018年该项目夭折,创始人之间也陷入纠纷。湖北武汉弘芯项目规划总投资达1280亿元,如今其“全新尚未启用”的光刻机已被抵押给银行。
国内集成电路产业发展出现的问题已经引起国家发改委高度重视。近期,国家发改委新闻发言人孟玮直言:“我们注意到,国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。”
前述高管剖析称,“集成电路是一项高投入高风险的行业,一旦资金、技术、人才等要素跟不上,项目就很容易烂尾。要理性抉择,做好长期投入准备。口袋要够深,不能凭一时的热情,等冲进去才发现就晚了。”
这也考验资金方筛选项目的能力。“我们对半导体项目的判断标准,包括技术是否领先、团队是否资深完整、是否有成型的产品、产品定位是否准确、是否符合市场需求。”邹俊军表示。
警惕投资过热带来泡沫
芯片投资热给产业带来活力,但也要警惕投机和泡沫。“一些项目猫腻不少。比如,故意拉高固定资产投入。”业内人士对中国证券报记者指出。
邹俊军表示,不排除有些跨界玩家抱着投机套利的心理进入芯片行业,有的就想套取政府资金,到某个阶段套现走人。
国内一家集成电路代工厂负责人坦言,有一些自诩为产业专家的团队到处“忽悠”。有的地方可能出于政绩等考虑,没有评估清楚风险就匆忙上马;有的地方支持力度大,一些项目还没拿到发改委的批文,就先落地上马,希望形成既定事实再试图运作。
值得注意的是,一些主业与集成电路产业不搭边的上市公司也想试水芯片项目。“大型企业跨界做一些事有一定合理性,原有的产业很难再发展壮大,跨界玩家进来对产业发展也有正面作用,可以带来资金和资源。”邹俊军认为,跨界进入市场缺乏经验技术,只能去挖人,这也可能带来重复建设、资源浪费等问题。
赛晶科技集团董事局主席项颉认为,适度过热对促进行业投资和发展有利,但需要把握好度。芯片是一个需要积累的行业,企业和资本市场都要有“坐十年冷板凳”的准备,不要一哄而上、一哄而散。
孟玮表示,针对当前行业出现的乱象,国家发改委下一步将重点做好四方面工作:加强规划布局,完善政策体系,建立防范机制,压实各方责任。
责任编辑:tzh
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