芯片代工商加快部署3D封装 但与专业芯片封测厂商依旧是合作伙伴
11月10日消息，据国外媒体报道，台积电、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封装技术，以求尽快投产，台积电计划明后两年投产的两座芯片封装工厂，都将采用3D Fabric封装技术。
在台积电、三星这两大主要的芯片代工商加快部署3D封装技术的背景下，外界也担心以芯片封测为主要业务的厂商会受到影响，封装业务可能就会大幅减少。
但产业链方面的人士透露，目前主要芯片代工商与专业封测厂商之间的合作，依旧紧密。
透露这一消息的，是芯片封装和测试服务商Amkor的一名高管，这一高管透露，虽然主要的芯片代工商加快部署3D封装，但目前他们与专业芯片封测厂商依旧是合作伙伴，并非竞争对手。
不过，从此前外媒的报道来看，主要芯片代工商与专业芯片封测厂商在封装领域依旧是合作伙伴的日子，可能并不会持续很久。在8月下旬的报道中，外媒称三星正在加快部署3D封装技术，希望在明年同台积电展开竞争。三星加快部署，其竞争对手台积电，可能也会加快3D封装技术的部署进度，以求早日大规模投产。
责任编辑：PSY
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