华为出售荣耀手机股权一事,将取得明确进展。
36氪从多位知情人士处获悉,华为计划将荣耀手机业务整体打包出售,荣耀管理层等将在这家新公司中持股。
其中一位知情人士对36氪称交易价格根据去年荣耀60亿元利润,16倍PE来定,约为1000亿人民币,收购方包括神州数码、三家国资机构,以及TCL等公司组成的小股东阵营。路透社也刚发布消息称,荣耀此次出售价格为150亿美元,即1000亿人民币。但另有知情人士对36氪称,对照小米的市值,荣耀出售价格可能定在2000亿元。
“这场交易里,大家持股相对平均,其中神州数码股份最高。”上述消息人士对36氪透露,“荣耀管理层也全部持股。”此前,曾有媒体报道,华为计划出售荣耀部分股权,约35亿美元,对此,知情人士告诉36氪,“这是上一阶段的交易计划,当时华为只打算出售荣耀三分之一股份,最新的计划是出售整体业务。”
伴随荣耀股权出售,荣耀手机团队将迎来一次大的人员架构调整。另一位消息人士透露,荣耀8000 名员工将从华为坂田总部搬出,前往位于深圳梅林的办公场地。
同时,待荣耀独立融资后,华为将有多名高层加入荣耀担任核心高管。
据 36 氪独家获悉,华为消费者业务 COO(首席运营官)万飚将入职荣耀,原华为终端手机产品线总裁何刚将担任华为消费者业务 COO。而华为终端业务最著名的高管余承东将不加入被剥离出去的荣耀公司。
万飚于1996年加入华为,在硬件终端业务上经验丰富,对于华为至关重要的手机、IoT、海外三块版图,万飚均担任过相关业务负责人。在余承东之前,万飚曾担任华为终端 CEO,后被调任至华为俄罗斯地区担任总裁一职;2016 年,万飚担任华为移动宽带和家庭产品线总裁。
多位华为员工对 36 氪表示,近期已经收到了公司的调任须知,有团队整个被调去荣耀。
“荣耀之前自己的研发、供应链都是依托华为的,独立之后就需要华为的人过去支持业务。”有华为员工对 36 氪说到,“未来还有很多华为中高层要加入荣耀。”
就上述信息,36氪向华为求证,华为回应:不予置评。
公开信息显示,荣耀(Honor)是华为在 2013 年推出的互联网手机品牌,今年4月,荣耀从华为体系中脱离,成为独立实体公司。
在华为终端业务中,荣耀凭借平价策略, 帮助华为快速占领中低端市场。在成立之初,荣耀对标小米,用性价比的打法大打线上,此前据IDC数据,2017年-2018年,荣耀的出货量已经大于小米。而 2019年以来,荣耀又加大了在线下渠道的投入,与依靠线下渠道崛起的OPPO、vivo正面竞争。
据Counterpoint发布的2019年全球智能手机市场报告,华为凭借荣耀助力,出货量达到2亿3850万台,力压苹果公司,位居全球第二。
另据 36 氪了解,对于华为至关重要的芯片难题也将迎来曙光。一位接近华为内部的消息人士表示,高通已经得到供货华为许可,这意味着华为旗下P、Mate 高端系列芯片“卡脖子”的困境将被缓解。
11 月5 日,高通在第四季度财报中对外确认,已经收到华为一次性付清的18亿美元款项,用以支付专利费,同时高通表示,已正式提交了华为供货许可的申请。此前,华为董事长郭平在公开演讲中透露,如果美方允许,华为愿意使用高通芯片。
2019年5月15日,美国商务部表示,将把华为及70家关联企业列入“实体清单”,如果没有美国政府的批准,华为将无法向美国企业购买元器件。今年8月17日,这一制裁升级,美国商务部发布新规则,限制华为使用其他芯片制造商产品的权限,禁令甚至扩大到非美国芯片技术公司。
这一禁令在9月15日实施后,直接导致华为的海思芯片难以由台积电制造,其智能手机和其他智能终端产品也面临无芯可用的问题。
8月7日,在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东也遗憾宣告,华为麒麟芯片将成”绝版“,“很遗憾在半导体制造方面,(华为)只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造,华为今年秋天将会上市搭载麒麟9000芯片的Mate40”,“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片”。
华为出售荣耀股权的举措,自然有规避美国商务部的禁令的考量。
行业中已有先例,同样在美国商务部实体名单中的安防公司大华科技,已经将旗下电动车公司零跑汽车的芯片业务剥离,成立独立公司浙江芯晟电子。“芯晟和零跑在股权层面已经没有关系。”芯晟电子公司高层告诉36氪,“可以把零跑汽车看做芯晟的需求方。”
但华为还有更长远的打算。
上述接近华为内部的消息人士指出,如今科创板估值溢价居高不下,荣耀拆分后国资入股,加上本身的硬科技因素,“以一个高估值上市也非常 make sense。”
作为华为终端体系中的明星业务,荣耀的股权出售也引发一轮竞逐。据36氪了解,早在10月初,这场交易已经开始,多家竞购方入局与华为展开谈判,其中包括TCL、神州数码、福瑞电子、比亚迪甚至芯片巨头高通等。
显而易见,荣耀手机部分股权的交易完成后,中国手机市场将迎来一场大变局。
责任编辑:tzh
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