立昂微在半导体领域发展情况介绍

11月11日，立昂微发布投资者调研活动记录表。立昂微董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生向与会者介绍了立昂微目前的发展概况以及目前立昂微的三大业务板块：半导体硅片、半导体分立器件、集成电路芯片的主要代表产品的生产工艺、技术性能、应用领域等基本概况，并在介绍了立昂微今年1~3季度的业绩情况后，回答了投资者关心的问题。

据了解，立昂微硅片国内市场占有率在30%左右，立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，主要有以下竞争优势：立昂微具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。立昂微具有一直稳定的经验丰富的工程师队伍和一支高度专业化的技术管理团队。2004年，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业；2009年，立昂微8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国8英寸硅片正片供应的突破；通过承担“十一五”国家02专项，立昂微具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。

目前，浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。根据中国半导体行业协会的统计，浙江金瑞泓在2015年至2017年、2019年中国半导体行业协会举行的“中国半导体材料十强企业”评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一，立昂微在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

对于2020年度的整体经营情况，立昂微表示，目前，立昂微的半导体硅片和半导体分立器件两块业务。在持续向好的集成电路市场的驱动下，订单充足，产能饱满。

结合半年度经审阅业绩、立昂微在手订单情况以及对下游客户的销售预期，立昂微预计2020年全年将实现营业收入122，753.78万元至151，704.64万元左右，较2019年的119，168.60万元同比增长3.01%至27.30%左右；实现归属于母公司股东的净利润13，090.25万元至15，824.82万元左右，较2019年的12，818.79万元同比增长2.12%至23.45%左右；实现扣除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润9，123.99万元至10，933.56万元左右，较2019年的8，579.38万元同比增长6.35%至27.44%左右，经营业绩不存在较上年度大幅下滑的风险。

对于立昂微正在重点建设的12英寸硅片和砷化镓射频芯片项目目前进展情况，吴能云介绍到，目前立昂微的12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证，并实现批量化的生产和销售。目前正在持续扩产中，预计2021年底项目建设完成以后将达到年产180万片规模。立昂微的“6英寸砷化镓微波射频芯片项目”目前已建成年产3万片的产能，通过数家客户的产品验证，并实现批量化的生产和销售。目前正在实施扩产，预计到2021年6月底扩产到年产7万片的产能。产品广泛用于5G无线通讯、人脸识别，光学器件，蓝牙耳机，WIFI等。

据资料显示，立昂微硅片、分立器件、射频芯片三个板块之间关联度不是特别高，对于同时做三项业务的原因，吴能云解释称，从硅材料业务板块看，浙江金瑞泓成立于2000年，自投产以来一直深耕硅材料业务，至今仍是立昂微主营业务。从分立器件业务板块看，立昂微2002年成立时引进了美国安森美一条半导体生产线，包括整套质量控制体系、技术标准、软件包全部引进，为硅材料业务向下游产业链，立昂微硅外延片即为分立器件业务的原材料。硅材料业务与分立器件业务属于立昂微第一代半导体产业链。从砷化镓射频芯片板块看，立昂微进入该领域主要得益于浙江省委组织部帮立昂微引进的一个省级创业创新团队，依靠这个团队顺利实施了砷化镓射频芯片的研发和生产。

对于立昂微未来三年的经营目标，吴能云表示，立昂微未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化立昂微的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升立昂微的行业地位与核心竞争力。
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