如何解读华为向高通支付的18亿专利费?

美国东部当地时间11月4日下午，高通召开了第四财季财报电话会议，参加会议的除了公司方代表之外，还有全球各大商业银行的高管，如摩根大通的Samik Chatterjee，英格兰巴克莱银行的Blayne Curtis，德意志银行的 Ross Rasgon等等。与会期间，他们代表投资方提出问题，高通方面主要由CEO Mollenkopf和财务主管Palkhiwala作答。同一时间，高通在官方网站上发布了第四季的财务报表。

高通的财年和很多美国的半导体公司一样，比自然年早一个季度，所以10月底的这份财报有着别样的意义，不仅反映了公司第四季度的财报，也给整个戏剧性的2020财年总体分析打下了基础。

非GAAP的第四季度营业额为65亿美元，和上个财年的同期比上涨了35%，年度营业额为216亿美元，与2019财年相比增长了12%，纵观欧美排名前十几的半导体公司，第四财季往往都是全年最高的，高通也不例外，公司下辖的两大主要业务部门QCT（高通CDMA技术，Qualcomm CDMA Technology）半导体业务和QTL（高通技术许可，Qualcomm Technology Licensing）均集中体现了这一点。

比如，备受外界关注的QCT业务第四季营业额达到了50亿美元，几乎已经逼近了2020财年高通第一季的总量，比去年同期增长38%，整个财年此数字为164亿美元，年度增长13%。

不过，对于中国的财报分析师们来说，对高通的第四季或者全年营收状况的研读，遵循“买椟还珠”的原则倒不失为一种上策，因为它最值得关注的点不在正文，而是在注释中。

华为支付的18亿专利费应如何解读？

高通财报脚注中专门提到，2020 GAAP营收包括了今年3月-6月季度与华为达成的18亿专利费，而且这笔巨额费用是一次性支付（lump sum），注释中还提到，2019财年第三季度，高通还把当时第二季度与华为双方谈成的临时性技术专利费4.5亿列入在内。

我们不得不说华为的这笔专利费极大地助攻了高通第四财季的亮色，因为如果按照Non-GAAP原则计算，如果减掉这批一次性支付，那么高通第四季的营收为47亿美元，比2019年同期的48亿还少了1亿美元，属于负增长。可以说，这则案例精准阐释了高通在半导体领域内的“专利杀手”称号。

此外，财报下一条注释则是高通与苹果的专利纠纷的历史，也向我们勾勒出手机芯片业务之江湖规矩的更多认知图景，而且这一图景从高通CEO Mollenkopf口中说出的时候，几乎变成了一条最佳的企业宣传语：“目前没有一家主要的手机生产商能绕开我们的专利。”可以用来配合这番话的则是高通官网的进站画面：“全球有5G的地方就有高通。”

某种程度上，年度财报的华为18亿专利费确实反映了高通底气和实力的匹配度，而且高通的这篇财报明白无误地点出这笔巨款虽然本质上面向的是未来双方的合作，但究其根源则是双方的历史纠纷问题。过去十多年来，华为的业务范围越铺越广，通信5G、手机、汽车芯片等等多项业务的拓展不可避免地踏进高通专利之桥，虽然华为有不少5G核心专利在手，但和高通以专利交叉授权的方式降低向高通缴纳的专利费，不仅引来同行竞争的侧目，也无法从根本上解决华为通讯设备从2G、3G、4G过渡到5G过程中的专利授权问题，所以这18亿美元，代表着华为向过去的自己和解，也为未来的自己铺路。

总之，一个多月前不少海内外媒体曾经渲染的华为这18亿的高通专利费包含所谓的“公关费”，因高通暂无法拿到美国商务部的供货许可而有可能停止交付的判断，缺乏基本的事实依据。

何谓华为供货许可的关键点？

不过，把半年前华为与高通达成的专利费协议，与9月15日之后高通是否能可以拿到华为的供货许可相关联，确实一个颇具有实用理性主义色彩的猜想，这一点也可以从高通第四季财季电话会议上的银行高管的提问中加以证实。

摩根大通的高管Samik Chatterjee提问：既然华为的专利费已经拿到手了，但华为供货许可情况如何了？如果没有解决的话，恐怕2021年高通的QCT业务将会受到很大影响。高通主席Christiano Amon回答，坦言尚未拿到许可，并且自九月中旬以来没有向华为出售任何技术或者软硬件产品。

华为是高通眼中重要的OEM组合中的一类企业，但在9月下旬以来，AMD、英特尔、台积电、索尼和豪威科技等PC端芯片、手机芯片代工以及图像传感器供应商纷纷被曝拿到供货许可之后，与华为关系颇为紧密的高通为何显得步伐如此缓慢？要知道，在8月中旬美国商务部BIS“华为最严禁令”出台之前，高通的游说集团几乎是美国K街在华为供货问题上最为忙碌的一群人。

集微网上周曾就华为于美国商务部的禁令与许可问题专访了Radio Free Mobile的创始人，曾在日本野村证券有过11年半导体行业财务分析经验的理查德·温莎（Richard Windsor），他批评美国商务部的裁决缺乏一定的透明度和落实到纸面上的条款章程，给了外界极大的解读空间。诸多解读之中，最典型的莫过于《南华早报》与《日经亚洲评论》的分析，认为中国的半导体自主替代方案，以及集成电路的顶层设计让美国科技界颇为忌惮，让美国商务部BIS的“绝对禁令”逐渐演进到了“相对禁令”，以达到拖慢中国芯片去美化和自主化的进程。

多家媒体在此问题上的分析论据，不约而同都采用了中芯国际28nm自主过渡方案，以及台积电的有限供应现象，换言之，制程和工艺或许是华为供货许可的严格判断标准。

事实是否真的如此？十几天前，英国《金融时报》抛出的“5G供应限购”说，从侧面驳斥了这一论断，认为芯片工艺未必是华为供应商是否能拿到供货许可的主要依据，因为对制程和工艺未必要求很高的5G终端和基站芯片，华为并未拿到任何代工厂的供货许可。

如果仔细研究高通第四季财报电话会议的整体会议记录，我们确实从看似不涉及华为供货的言说话语中找到该公司未能从美国商务部得到正反馈的重要原因——高通在5G领域的布局。

在这篇8000多字的会议记录中，全文提到5G的地方有59次，可以说冠绝高通之前每个财季的报告，在手机射频芯片、基带芯片的研发布局中，高通副主席Lopez-Hodoyan指出，涉及到5G领域的研发，面向OEM厂家的一揽子专利授权（patent portfolio）是有排序等级的，在和之前达成专利授权意向的全球110个手机生产厂家，并不是每一个都完全有可能继续参与高通的5G芯片的研发，高通财务主管Palkhiwala则更进一步指出，一些研发5G毫米波技术的厂家，很可能会缺席2021年与高通的深度合作，并且阐述这是企业在新的政策形势下做出的最优判断。

所以，我们完全有理由分析，高通完全获悉并知晓美国商务部定下的有关华为供货许可的游戏规则，涉及到5G技术的专利以及芯片技术，他们甚至都没有向商务部申请许可，也就无所谓是否能拿到了。

“集微访谈”中，Richard Windsor也向集微网阐述了美国为何现在如此看重5G技术的原因，从技术路径演进的角度看，美国商务部所谓的华为5G的窃听、后门等指控完全站不住脚，因为华为在3G甚至4G领域已经在和全球各国的电信供应商有着广泛的合作，并未有任何证据显示华为有任何数据安全问题，所以这种莫须有的指控是一种进攻性的遁词，其背后的根本原因则是华为的5G技术已经立于世界潮头，成为了中美科技战博弈的有利砝码，也是谈判桌上中国企业用于反牵制的核心利器。

所以高通财报的最核心关键词，恰恰也道出了华为供货许可的隐秘法则，即模块、批次与型号才是禁令许可的关键之处，而非制程和工艺，之前拿到向华为供货的各家企业都是按照批次（module by module）而非制程（node by node）解决和华为的未来合作问题的。

结论

高通第四季度财报中涵盖的华为18亿专利费，终往事之产权纠结，推高了未来双方合作平台的广度，稳固了高通的QTL地盘的营收能力；美国商务部BIS的华为制裁，开启了半导体产业“道术将为天下裂”的潘多卡魔盒，高通的财报中有关5G的总体规划，则向我们展示了魔盒中的“隐秘法则”，相比制程和工艺的“术”，美国更在乎以华为为代表的引领中国核心技术拓展的“道”。
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