11 月 11 日消息,全球最大的半导体代工厂台积电昨日表示,计划在美国亚利桑那州设立子公司,离建 5nm 厂更近一步。
台积电称,董事会已核准于美国亚利桑那州设立一百分之百持股之子公司,实收资本额为 35 亿美元(约合新台币 997 亿 5,000 万元)。
根据媒体此前消息,台积电规划明年二月动工,2023 年正式装机试产 5nm 制程、2024 年量产。台积电敲定中科厂十五A厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜二大将,负责建厂及运营。
今年 5 月,台积电宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
台积电表示,这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片,规划月产能为 20,000 片晶圆。2021 年至 2029 年,台积电公司于此专案上的支出(包括资本支出)约 120 亿美元。
周二收盘,台积电 (NYSE:TSM)股价下跌 1.54% 至 87.66 美元,总市值约 4546.11 亿美元。
责任编辑:pj
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