PCB元件到边缘间隙不足导致的问题
为了最大程度地利用电路板上的可用空间,设计人员通常会尝试将组件放置在尽可能靠近边缘的位置。但是,这样做可能会产生许多问题:
l组件损坏:电路板通常与面板一起多次组装和装配在面板中,以降低生产成本。在制造过程结束时,必须将这些板从面板上拆下来,并且在对板进行脱板处理时,过于靠近边缘的组件可能会损坏。这种损坏可能是间歇性的,很难发现和调试。
l导体:将组件放置在靠近边缘的位置时,其走线路线也将过于靠近。拆板过程中板的弯曲不仅会影响组件,还会影响连接到它们的走线。
l自动化过程:太靠近边缘的组件可能会干扰自动组装设备的传送带,例如波峰焊或回流焊机。
l组件高度:组件越高,组件对组装设备的潜在干扰就越大。大型电解电容器之类的组件应比其他组件更远离电路板边缘放置。
l边缘连接器:这些组件必须放置在电路板的边缘,但必须注意根据其规格正确放置它们。如果没有精确的位置,它们可能无法正常使用其预期的电缆,或者最终可能会在焊接过程中出现问题。
l电路板测试:测试夹具需要在电路板周边留出足够的空间,以便夹具能气密密封以降低电路板的真空度。如果将组件放置在距离边缘太近的位置,则会使操作更加困难,从而需要更改测试夹具。
为避免这些问题,这里有一些关于组件到边缘的放置间隙的通用准则。
边缘间隙,以考虑最佳间距
围绕印刷电路板边缘的组件间隙的一般准则是0.100英寸。这将为测试夹具和大多数组装操作提供足够的空间。通常,制造商会根据设计需要减少此数量。董事会的某些区域必须遵守特定的间隙:
l面板V形槽:对于将刻有V形槽以进行打孔的电路板,零件必须至少保持0.075英寸到板边缘。这将为切割过程提供足够的空间,而不会损坏组件。对于较高的零件,最小间隙增加到0.125英寸,以使这些零件与切刀有安全的距离。
l面板分线片:对于要使用分线片与面板分离的电路板,分片旁边的组件必须与电路板边缘保持0.125英寸的距离。对于较高的组件,最小间距增加到0.250,以在非面板化过程中保护组件。
要记住的另一个边缘间隙是板边缘的铜。对于那些具有较大连接面积的组件,其焊点也可能会因去面板化而破裂,并且必须比其他零件更远离边缘。
根据要使用的组件以及打算使用的去面板方案,有很多边缘间隙需要考虑。幸运的是,当您的设计仍在布局中时,您的PCB合同制造商可以为您提供这些许可。
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