0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星Exynos1080芯片的性能表现如何?

我快闭嘴 来源:数评时代 作者:数评时代 2020-11-13 10:20 次阅读

如果说2021年处境最尴尬的芯片厂商,可能不少人心中已经想到了一个品牌,但今天我们要说的也许是另一家,那就是高通。因为从2019年开始,高通的“次旗舰软肋”就不断地在成为竞品的目标,从麒麟810到天玑1000都是如此上位。那到2021年是不是可以松口气了?就在个时候,三星发布了Exynos1080,也许对于高通来说又是一个坏消息来了。

今天三星高调发布了自家的Exynos1080芯片,对于这个芯片其实没什么感到意外的,因为三星高层很久之前就预告了这个芯片的发布,而且它是专门针对中国市场量身定制的产品。这颗芯片也毫不意外的是与vivo联合发布,也许不久之后我们就能看到vivo新手机用上这款芯片,比如vivo X60之类的,因为此前的三星Exynos980也是如此,那时候首发是vivo X30系列。

这颗芯片的性能表现如何?答案当然是强劲。它采用了5nm工艺制造,三簇结构,1个主频为2.8GHz的A78大核、3个主频为2.6GHz的A78中核、4个主频为2.0GHz的A55小核。这种1+3+4的架构刚刚被华为的麒麟9000用上,而且传闻MTK新品也将采用这样的架构设计。这样设计的好处,是可以让大核心有更好的性能发挥,不会被散热和总线瓶颈困扰,当遇到性能跑分或者高负载时也就有了更好的性能表现。

那么这款芯片性能如何?其实已经能分析出来了,不妨拿它和麒麟9000对比。三星Exynos1080胜在CPU架构更先进,在工艺和频率双重加持下会有20%性能提升,但GPU是Mali-G78MP10,虽然也采用更先进架构,但核心数不及麒麟9000的一半。所以总体看来它跑分低于麒麟9000,但环顾安卓市场的其他芯片,那可真就一个能打的都没有了。因此可以确定此前安兔兔一张不明芯片的跑分,现在能确认就是三星Exynos1080。

在麒麟9000跑出72万分之后,网上突然曝光了高通骁龙875跑出超过84万分的成绩。对于这个成绩,即便没经证实,也没有怀疑的必要。首先高通可能会引入更高端的Cortex X1,其次手机平台还无法承载两个X1大核心工作,这也决定了它必须1+3+4,也就是“跑分架构”,所以分数高并不奇怪。那次旗舰呢?高通连续两年短板都在次旗舰市场,2021年这个软肋很可能被三星和MTK同时盯上,就看高通如何用产品回应了。

为什么说到这块不提华为了?因为华为即便没有被“卡脖子”,也不向第三方供应芯片,产品的卖点和定位全由自己掌控,不能以跑分衡量一切。而三星和MTK都向第三方输出,任何人无法预测第三方会如何规划产品,跑分往往就是衡量一切的关键。2019年高通次旗舰骁龙730G遭遇了麒麟810和MTK Helio G90T,2020年骁龙765G遭遇了麒麟820和天玑1000+,其实三星已经在借Exynos980偷偷发力,只是效果不明显。

所以2021年次旗舰的关键在哪?对于高通来说是性能,对于三星来说则取决于vivo。这里并不是单纯指vivo能推出什么样的产品,更是指vivo能够借产品输出什么样的影响力。三星Exynos系列在今年没有做到高通那样合作伙伴遍天下的程度,也是因为影响力不够,而由于三星手机自身在国内市场孱弱,所以一切就取决于vivo了。一款足够强力的芯片,能在vivo的助力下走上C位吗?在2021年拭目以待。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    456

    文章

    50940

    浏览量

    424690
  • 手机
    +关注

    关注

    35

    文章

    6884

    浏览量

    157732
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15867

    浏览量

    181080
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    三星或受内存芯片价格下跌影响

    价格有望回升,但这一趋势可能会受到其他地区芯片制造商供应增加的影响。这意味着,三星电子在内存芯片市场的竞争压力可能会进一步加剧。 基于上述分析,Park将三星的市净率预期下调了18%。
    的头像 发表于 11-27 11:22 374次阅读

    三星首次确认Exynos 2500 处理器存在

    第二款采用先进3nm工艺制程的芯片Exynos 2500不仅展现了三星芯片制造技术上的卓越实力,更预示着移动计算性能的显著提升。
    的头像 发表于 08-05 17:27 765次阅读

    三星Exynos 2500芯片研发取得显著进展

    在半导体技术日新月异的今天,三星再次以其卓越的创新能力吸引了全球科技界的目光。据最新媒体报道,三星自主研发的Exynos 2500芯片在3nm工艺的研发上取得了显著进展,这一里程碑式的
    的头像 发表于 07-16 10:37 733次阅读

    三星首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000发布

    )——Exynos W1000。这款芯片的诞生,不仅标志着三星在半导体领域的又一里程碑式突破,更为智能穿戴设备市场带来了前所未有的性能飞跃与设计革新。
    的头像 发表于 07-05 15:22 1674次阅读

    三星FOWLP-HPB技术:革新芯片封装,解决AP过热难题

    在智能手机性能日益强大的今天,应用处理器(AP)的散热问题成为了制约其性能释放的关键因素。为了应对这一挑战,三星电子正全力以赴,开发一项名为FOWLP-HPB的革新性芯片封装技术,旨在
    的头像 发表于 07-05 11:10 1554次阅读

    三星3nm芯片良率低迷,量产前景不明

    近期,三星电子在半导体制造领域遭遇挑战,其最新的Exynos 2500芯片在3nm工艺上的生产良率持续低迷,目前仍低于20%,远低于行业通常要求的60%量产标准。这一情况引发了业界对三星
    的头像 发表于 06-24 18:22 1546次阅读

    三星Exynos 2500遭遇良品率挑战,三星积极应对力保Galaxy S25系列竞争力

    在科技行业,每一次技术的革新都伴随着无数的挑战与机遇。近日,据行业媒体报道,三星Exynos 2500芯片在量产前遭遇了一个不小的挑战——良品率仅为20%,远低于行业量产标准。然而,面对这一困境,
    的头像 发表于 06-24 14:41 539次阅读

    三星Galaxy Watch 7将采用Exynos W1000处理器

    之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,Galaxy Watch 6 则选用因调整了时钟频率与制造工艺而更强的 Exynos W9
    的头像 发表于 04-16 15:16 1583次阅读

    三星电子与Naver联手开发新一代AI芯片

    据相关消息人士透露,Naver主要负责关键软件的设计,而三星电子则承担芯片的设计及制造任务。Naver近期也同三星电子联合推出了AI推理芯片“Mach-1”,预计年内将会评估其
    的头像 发表于 04-08 16:30 651次阅读

    三星发布中端市场Exynos 1480芯片,业界首款基于Arm v9架构

    相较于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升级至三星自研的4nm(4LPP+)制程技术。新芯片包含四颗ARM Cortex-A78 CPU核心,主频高达2
    的头像 发表于 03-28 15:31 1353次阅读

    三星Galaxy M35 5G新机现身GeekBench,搭载Exynos 1380芯片

    这款旗舰级智能手机将采用三星自行研发的Exynos 1380处理器,高标准精心打造,采用先进的5nm制程工艺,突出表现力强的Cortex A78内核共有四核心,分别运行频率高达2.4GHz;
    的头像 发表于 03-19 14:20 737次阅读

    三星Galaxy Watch7将搭载Exynos W940芯片性能显著提升

    之前已有报道指明,Exynos W940芯片即基于全面升级的Exynos 5535(内部型号,非市场命名),预期将成为三星首次商业化应用的3纳米级
    的头像 发表于 03-15 14:02 1199次阅读

    谷歌Tensor G4芯片三星Exynos 2400共用FOWLP工艺

    IT之家了解到,借助FOWLP技术,有助于增强芯片组的I/O功能并加快电信号传输速度,同时提升其抗热性,使SoC能够维持更稳定高效的多核性能。据悉,三星Exynos2400产品描述中
    的头像 发表于 03-06 16:05 718次阅读

    三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术,提高性能与散热能力

    据最新消息,三星Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力
    的头像 发表于 01-22 16:07 1046次阅读

    三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热

    新版3DMark Wild Life极限压力测试中,Exynos 2400取得了优异成绩,超越前代产品Exynos 2200两倍,甚至与苹果的A17 Pro并驾齐驱。为保障良好散热,三星为全系Galaxy S24机型配置了冷却设
    的头像 发表于 01-19 13:52 829次阅读