0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

5nm手机芯片对决的大幕已经拉开

我快闭嘴 来源:芯东西 作者:芯东西 2020-11-13 10:35 次阅读

在继苹果华为打响5nm芯片商用战的头炮后,11月12日,三星也正式加入这一战局!

在预热将近有1个多月后,三星首次专程为一款移动处理器在上海举办发布会,揭晓由三星和vivo联合研发的5nm移动芯片Exynos 1080的具体细节。

这是迄今唯一一款采用三星5nm工艺的芯片,也是三星首次跻身于最先进商用制程的首批落地战中。截至目前,三星是全球唯一一家兼具5nm芯片生产和设计能力的公司

三星半导体中国研究所所长潘学宝强调说,这是一款专门为中国市场而打造的芯片,具有旗舰级的性能,全面提升了能效、影像能力及电竞游戏体验,将在vivo智能手机首发。

这也是继Exynos 980之后,vivo与三星双方联合研发的第二款移动处理器芯片。

无论是从今日三星公布的性能参数,还是此前泄露的跑分,都展现出Exynos 1080在性能方面的优秀水准,使其有望成为华为麒麟9000的又一劲敌。

一、5G下载速率达5.1Gbps,支持2亿像素多摄

三星半导体System LSI市场部副总裁CY Lee在发布会现场提到,受疫情影响,人们在手机上花费的时间越来越多,移动网络使用时间明显增加,可视化沟通及游戏互动社交化成为趋势。

移动设备的未来是什么?在CY Lee看来有三点:一是更快速、多重连接的5G和6G,二是更超高分辨率、多重镜头相机、捕捉更多细节的智能相机,三是设备内置AI,更高率、更强大,以及更便捷的移动计算和ML/NN网络引擎。而半导体技术是推动科技进化、带来更高性能和效率的关键。

紧接着,三星半导体中国研究所所长潘学宝公布了Exynos 1080芯片的全部信息

该芯片采用了先进5nm EUV FinFET工艺设计,相较上一代,逻辑面积节约30%,效率提高15%,兼具更高性能和更低功耗。

CPU为八核架构,包含4颗Arm最新Cortex-A78大核和4颗A55小核,时钟速度从上一代2.2GHz提升至2.8GHz,单核性能是上一代的1.5倍,多核性能是上一代的2倍,复杂场景任务切换将更加流畅。

GPU采用最新Arm Mail-G78核,计算核心从原来的5个升级为10个,支持4通道LPDDR4 & 5,该增强型GPU性能是上一代的2.3倍,使得游戏体验更上一层楼。

Exynos 1080的数据传输速率高达51.2GB/s,最大程度提高5G的可连接性、应用程序的AI加速和多媒体的性能。

考虑到游戏耗电问题,Exynos节电解决方案采用Amigo电源管理系统,能实时监控各流程电源消耗情况,优化游戏过程中的总功耗。在打《王者荣耀》的测试中,其电源效率提高10%以上。

集成了三星最新5G调制解调器的Exynos 1080,其5G下载速率达5.1Gbps,相比之下,此前华为公布麒麟9000的Sub-6G下行理论峰值速率达4.6Gbps。

该调制解调器还支持5G和2G GSM/CDMA,3G WCDMATD-SCDMA,HSPA和4G LTE中的Sub-6GHz和毫米波频谱,并支持最新的WiFi-6和蓝牙5.2技术。

摄像方面,AI加持下的智能ISP最多支持2亿像素的多摄,最多可连接6个图像传感器信号,且ISP最多可以同时接收三个输入信号,以提供完整的三摄同时操作的支持。

值得一提的是,为实现更强的图像处理能力,Exynos 1080独家定制AISP架构,将NPU强介入到ISP中,在原始RAW域上便可通过机器学习智能调节各参数至最佳值。

Exynos 1080搭载的NPU和DSP专为边缘AI而设计。CY Lee称,未来其NPU将扩展到三星全部Exynos处理器。

基于AI的图像处理能实时监测物体与风景,设备内置AI技术优化白平衡和曝光,色度、对比度、饱和度、清晰度和降噪均得以更好地调整,使得拍摄场景更加自然生动。据潘学宝介绍,效果甚至媲美专业的单反相机。

如果监测到文字,Exynos 1080还能进行动态翻译,并弱化文字边缘,使得文字显示的更加清晰。

视频拍摄方面,Exynos 1080支持HDR10+、高动态范围视频技术、原生10位色彩4K UHD视频录制和播放,处理器的显示系统支持FHD+分辨率下高达144Hz的显示刷新率,从而使游戏玩家即使在快节奏的游戏中也能做出快速反应。

此前安兔兔曝光了一款疑似搭载三星Exynos 1080的手机的跑分数据,综合跑分高达693600分,这一数据和此前曝光的麒麟9000跑分(693605分)十分相近。

二、都是5nm,三星和台积电有些不一样

三星曾推出几代自研猫鼬CPU内核,但因效果不尽如人意,最终还是选择放弃,重新选择Arm公版架构。得益于近年Arm公版的崛起,如今采用Arm公版的三星、联发科、华为,新一代SoC性能都相当亮眼。

而三星的独特优势在于,不仅具备芯片设计能力,还是全球唯二的5nm晶圆代工厂。过去十年,三星工艺节点持续进化,3nm GAA工艺已在研发中,与全球晶圆代工龙头台积电的差距也正在缩短。

由于各家对制程工艺的命名法则不同,相同纳米制程下,并不能对各厂商的制程技术进展做直观比较。比如英特尔10nm的晶体管密度与台积电7nm、三星7nm的晶体管密度相当。

据中国台湾《经济日报》援引台积电内部消息称,台积电5nm的晶体管密度是其7nm的1.8倍,且全程采用EUV制程,而三星的5nm晶体管密度较其7nm约增加二成,效能不及台积电。

但从最近爆料信息来看,晶体管密度更高未必会是优势,反而可能是劣势,采用台积电第一代5nm技术的苹果A14仿生芯片和华为麒麟9000都性能提升缩水,而功耗反倒爆炸,后续必须通过软件优化控制功耗。

而晶体管密度数据略低的三星,相对就不那么容易翻车,良品率估计是其下一步要重点解决的问题。

在这一背景下,三星Exynos 1080能在同一平台上展现出和华为麒麟9000相近的跑分,也可以体现三星在芯片设计方面的功底。

随着摩尔定律趋缓,制程升级愈发接近天花板,对于手机芯片设计商来说,实现性能新突破将更加具有挑战性。

结语:5nm商用战好戏登场

随着三星Exynos 1080落地后,5nm手机芯片对决的大幕已经拉开。

作为智能手机的“心脏”,芯片已经成为各家手机品牌同台比拼的核心竞争力之一。可以看到,采用更先进制程,升级多核CPU、GPU、DSP、AI加速性能,优化计算、拍摄与显示性能,已经成为手机SoC核心玩家持续优化的主要方向。

此外,苹果、华为等走软硬协同路线的玩家,亦通过优化软件来更大程度地挖掘芯片算力。

三星在发布会PPT标注的是旗舰体验,不过此前也有国内知名数码博主爆料称,Exynos 1080定位于中高端市场,三星旗舰手机将搭载的旗舰芯片还在推进之中。

而三星在5nm手机芯片的重磅出击,不仅意味着三星将进一步巩固其在智能手机和芯片设计方面的技术领先地位,再度回归中高端手机芯片主流战场,也展示了三星追赶上来的先进工艺代工实力。

作为全球唯二能提供5nm代工服务的晶圆厂,三星正努力拿下在更先进制程的领先优势,从7nm商用全面落后台积电、到如今缩短与台积电在5nm节点的商用时间差,台积电与三星极有可能在3nm节点上演更激烈的先发争夺战。

除了旗舰芯外,三星Exynos系列处理器的市场正进一步扩张,据韩媒BusinessKorea报道,三星系统LSI业务部称将在2021年向中国智能手机品牌小米、OPPO和vivo供应其Exynos系列处理器。

而随着三星Exynos渗透更多智能手机市场,将为安卓手机厂商带来新的选择,显然也将给高通、联发科造成更大的压力。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    19159

    浏览量

    229102
  • 芯片
    +关注

    关注

    453

    文章

    50387

    浏览量

    421776
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15855

    浏览量

    180918
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1353

    文章

    48367

    浏览量

    563345
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    性能杀手锏!台积电3nm工艺迭代,新一代手机芯片交战

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产,近期进入投片
    的头像 发表于 07-09 00:19 5067次阅读

    台积电产能爆棚:3nm5nm工艺供不应求

    台积电近期成为了高性能芯片代工领域的明星企业,其产能被各大科技巨头疯抢。据最新消息,台积电的3nm5nm工艺产能利用率均达到了极高水平,其中3nm将达到100%,而
    的头像 发表于 11-14 14:20 243次阅读

    高通新推手机芯片技术,携手小米等伙伴强化AI应用合作

    据路透社等媒体报道,高通公司于当地时间10月21日宣布了一项重大技术革新:将原本专为笔记本电脑芯片设计的技术引入至手机芯片领域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任务处理上的能力。
    的头像 发表于 10-23 17:11 517次阅读

    联发科发布天玑9400手机芯片

    联发科近日正式推出了其最新的手机芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的第二代3nm制程工艺,集成了高达291亿的晶体管,展现了联发科在芯片制造技术上的卓越实力。
    的头像 发表于 10-10 17:11 561次阅读

    手机芯片的历史与发展

    手机芯片的历史和由来
    的头像 发表于 09-20 08:50 2471次阅读

    三星将为DeepX量产5nm AI芯片DX-M1

    人工智能半导体领域的创新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即将进入量产阶段。这一里程碑式的进展得益于与三星电子代工设计公司Gaonchips的紧密合作。双方已正式签署量产合同,标志着DeepX的5nm芯片DX-M1将大
    的头像 发表于 08-10 16:50 1109次阅读

    消息称台积电3nm/5nm将涨价,终端产品或受影响

    据业内手机晶片领域的资深人士透露,台积电计划在明年1月1日起对旗下的先进工艺制程进行价格调整,特别是针对3nm5nm工艺制程,而其他工艺制程的价格则保持不变。此次涨价的具体幅度为,3nm
    的头像 发表于 07-04 09:22 639次阅读

    今日看点丨台积电3纳米助攻 Google自研手机芯片进入流片阶段;传丰田寻求在上海生产电动汽车

    1. 台积电3 纳米助攻 Google 自研手机芯片进入流片阶段   据报道,Google搭载于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片进入Tape-out(流片)阶段。Ten
    发表于 07-01 10:41 612次阅读

    阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型

    联发科,作为全球智能手机芯片市场的佼佼者,最近携手阿里云取得了重大突破。联发科在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型,这是首次在手机芯片端实现大模型的深度适配。这一技术革新意味着,即使在离线状态下,通义千问也能流畅运
    的头像 发表于 03-29 11:00 612次阅读

    紫光展锐手机芯片2023年全球市场份额逆势增长,表现优于行业

    进一步研究表明,紫光展锐在2023年第四季度的市场占有率达到了13%,出货量环比增长24%。整体上,该公司成为了公开市场中同比增长最为迅速的手机芯片供应商之一。
    的头像 发表于 03-21 16:09 2226次阅读

    台积电扩增3nm产能,部分5nm产能转向该节点

    目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
    的头像 发表于 03-19 14:09 590次阅读

    手机芯片好坏对手机有什么影响

    手机芯片手机的核心组件,它的好坏对手机的性能、功能和用户体验有着直接的影响。
    的头像 发表于 02-19 13:50 6193次阅读

    未来在握:探究下一代手机芯片的前沿技术

    芯片架构是指芯片的内部设计和组织方式。在手机芯片中,主要包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)等部分。每个部分都有其特定的任务,例如CPU处理日常计算任务,GPU负责图形和视频处理,而NPU则
    的头像 发表于 12-06 11:37 1106次阅读
    未来在握:探究下一代<b class='flag-5'>手机芯片</b>的前沿技术

    2023年九款优秀的手机芯片处理器盘点

    手机芯片在电子设备中扮演着重要角色,它是运算和存储的核心。手机芯片的重要组成部分包括处理器、触控控制器芯片、无线IC、电源IC等。
    发表于 12-05 10:43 2345次阅读
    2023年九款优秀的<b class='flag-5'>手机芯片</b>处理器盘点

    手机芯片焊接温度是多少

    手机芯片焊接温度是 150℃-250℃之间 。手机芯片焊接温度是指在手机芯片生产过程中,将芯片与印制电路板(PCB)进行连接的温度环境。焊接温度的控制对于
    的头像 发表于 12-01 16:49 6053次阅读