中国的半导体和国际差距
从去年的中兴到今年的华为,中国的半导体芯片卡脖子的问题越来越突出,这两起制裁事件加剧了国内科技公司的危机感,核心技术受制于人对企业发展来说是个严重隐患。
目前国内对于“国产替代”的呼声很高,但是这个领域中国内半导体公司与海外的差距超过了很多人的想象,许多人对国内芯片尚无概念,对国内芯片公司盲目乐观或者自卑。要想解决国内芯片卡脖子的问题,首先我们要知道国内半导体公司到底差在哪里。
西南证券日前发表了一份报告,介绍了国内集成电路“自主可控”的前景,对比了国内核心集成电路的国产芯片占有率,如上所示,他们将不用应用领域分为计算机、通用电子、通信、内存及显示/视频系统。
在计算机系统中,国产芯片的占有率最好的就是工业应用,mcu主控芯片占有率为2%,而个人电脑、服务器的国产率为0%。
在通用电子设备领域,可编程逻辑设备、DsP数字信号处理器的国产占有率为0。
在通信准备行业,国产率最高的还是应用处理器、通信处理器,也就是华为海思麒麟、巴龙基带这样的产品,占有率分别是18%、22%,这也是国内占有率最好的领域,不过嵌入式MPU、DSP处理器依然是0。
在存储芯片方面,dram内存、NAND闪存占有率也是0,NOR闪存占有率达到了5%,ISP处理器占有率也有5%。
在显示及视频系统中,显示处理器中国产占有率为5%,驱动IC占有率也是0。
需要指出,这里的0%不代表国内完全没有这个产品,而是与市场主流相比可以忽略不计,比如cpu处理器,国内有龙芯、兆芯以及新近曝光的海光、澜起等等,但是不说技术、性能差距,光是产量方面他们就不可能跟INTEL、amd之类的公司相比。
中国半导体与美国差距明显,发展面临两大障碍
据《IC Insights》最新的调查报告显示自2010年来,美国企业仍主导半导体市场营收,比重为68%;中国企业于全球无晶圆厂半导体营收比重成长率最高,来到了13%。
IC Insights近期发布了2019 年《The McClean Report》的3 月更新,提供了2019-2023 最新的半导体市场预测和前40 名IDM 大厂以及前50 名无晶圆厂半导体公司的营收排名。
如下图所示,在2018 年全球无晶圆厂中,美国企业仍主导半导体市场营收,比重为68%,仅低于2010 年一个百分点。
自2010年来,中国在整体IC市场现最为亮眼,占去年全球营收比重13%,而在2010年仅占5%。2018年前五名年成长率最高的无晶圆厂半导体公司,有四名来自中国(总营收超过2亿美元),分别是:比特大陆(BitMain),美商矽成(ISSI),全志科技(Allwinner)和海思(HiSilicon)。
不过其中光是海思(90% 以上的营收归母公司华为)、中兴通讯ZTE 和大唐电信Datang 就占了超过中国无晶圆半导体营收比重的一半。
其中2018年成长最显著的是比特大陆(BitMain),达到了197%。这家公司在过去三年营收迅速成长,2016年为2.78亿美元,2017年剧增为25亿,估计2018年营收将有44亿美元。
有趣的是,比特大陆并不算是半导体公司,比特大陆是加密货币比特币的挖矿机芯片供应商,比特大陆主要营收主要是来自于晶圆代工龙头台积电。
总体来看,全球无晶圆厂半导体营收在2018年增加了83亿美元,较2017年成长8%。其中50强名单有16家公司整体成长大幅领先,总营收成长占了14%。
值得注意的是,在前50强名单中,仅有Megachips这家日本公司在2018年的营收成长了19%,来到了7.6亿美元。全球前50大无晶圆厂半导体公司中唯一一家韩国公司是Silicon Works,去年销售额成长了17%,达到7.18亿美元。
展望未来,IC Insights 预测多数大型无晶圆厂半导体公司将继续表现良好,并且继续推动主要IC 代工厂出现大幅成长如,台积电、环球铸造(GlobalFoundries)、三星、联华电子等。此外,随着高设计成本和风险投资资金的增加,会有越来越少的无晶圆厂半导体公司成立,未来无晶圆厂半导体的上市总量将继续增加,让半导体产业成了一种头重脚轻的趋势。
环球晶董事长:中国发展半导体有两大障碍
硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨日指出,今年半导体景气在前段时间需求热络下,进入存货修正期,但市场存货还在合理范围,半导体业并没有变得不健康。对于中国大陆大力发展半导体,她则说,目前台厂不会受冲击,但以后一定会,不过,半导体需要生态系支持、半导体晶圆与终端产品规格持续改变等,都是中国发展半导体的阻力。
展望今年半导体产业景气,徐秀兰指出,与2008 年金融海啸相比,今年半导体景气与当时的环境不同,当时市场存货过多、需求冷却很长一段时间,而现在则是在历经需求热络、各国贸易角力等不确定性影响下,使市场转趋保守,存货进入修正,但目前市场存货还在合理范围,半导体产业并没有变得不健康。
对于中国大陆扩大投资半导体,徐秀兰认为,目前不会台厂不会受到冲击,但以后肯定会,至于是在多久以后,还很难界定。她认为,中国大陆发展半导体的困难之处在于,第一,半导体业需要整个生态系的建立与支持,第二,半导体晶圆与终端产品的规格一直在变、难度越来愈高。
徐秀兰指出,半导体业不是在比较谁资金多,而是与国际产业的连结、信任,及本身技术进步的速度。她也比喻,一旦踏上子弹列车,追兵一定会来,不能期待他立定不动,而是自己要跑得比别人快。
责任编辑:YYX
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