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第二十二届中国国际高新技术成果交易会在深圳成功举行

云创硬见 来源:硬见科技 作者:云创硬见 2020-11-16 09:31 次阅读

第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日—15日在深圳会展中心隆重举行,硬见开发者论坛再次登陆高交会。

由硬见科技、造物工场主办,以“造物致知,硬见致用”为主题的第四届硬见开发者论坛,邀请了中国科学院深圳先进技术研究院、IPC、前海产业智库、硬见理工学院等专家,和众多来自企业的工程师、高校的开发者、产业学者齐聚一堂,现场直面交流,共享经验与技术。从设计走入系统,智能制造,从智造走进集成元器件,再到创新创业,赋能整体产业化。各位专家分享了各自专业领域里的硬核能力。圆桌论坛,继续升华创新的话题,从多个层面解析,洞悉硬件开发者该如何变得更强,做得更好。

5G高速信号互连仿真重温基础课程

Cadence高速互连系列课程高级讲师、电子发烧友学院讲师、硬见理工学院特聘专家讲师李增,对5G高速信号互连仿真进行列举及概述,以高速SerDes链路设计的内容为案例分析,从理解高速信号传输的原理和本质出发,详细讲解了SerDes的特点、技术、整体架构及高速流程,让观众充分了解高速信号的理论知识和仿真手段相结合的关键要点,以先进的仿真手段应对复杂设计需求,满足5G时代产品不断提高的性能要求。

工业互联带来制造-智造的华丽转型

实业兴国,从制造到智造是转型与升级,中国科学院深圳先进技术研究院博士后汪智勇,从智造的发展趋势到工业互联网云平台的相关应用分享,让我们更清晰地看到未来的前进方向。

元器件可靠性研究集大成酿优品

国内大循环的背景下,物联网的迅猛发展将人类和硬件的连接变得无限可能,背后离不开创新性的器件,元器件和芯片成了热门词。IPC培训开发经理&主任培训师、ESD培训讲师史俊杰,通过对目前元器件现状及标准分析,详细讲述元器件可靠性的三大研究,即湿度、工艺、可焊性,可以灵活地帮助硬件开发者应对各类元器件选型设计。

产业智库分享数字经济促创新创业发展

前海产业智库秘书长、深圳市骐骥前海科技产业研究执行院院长罗润华,提供了智能硬件领域创新创业的思考:一是以“双区”驱动发展机遇带来的产业机会为先导,与深圳、香港地缘优势加强,发挥双区创新先导作用;二是数字经济随着信息技术水平的不断发展创新背景下,企业要实现数字化转型,以数字化理念为指导、以数字化工具为支撑,进行产教融合化,多种规划手段并行的方法,创新创业在专业技术和产业链持续支撑下将更具可能性。

圆桌讨论:硬件开发者如何面对机遇和挑战,大有作为

最后的圆桌讨论环节,由罗润华秘书长主持,与会人员就“内外循环下硬件开发者的机遇与挑战”、“创新创业的新模式”、“初创硬件团队的生存环境”等几个问题进行深入探讨。与会专家表示,与开发软件不同,智能硬件的研发周期非常长,很难做到快速迭代,在研发初期就需更多时间在需求调研上,相对来说更具挑战性。智能硬件应该展现创新之思、创新之举、创新之美,形成推动各行各业发展的强有力保障。保持创新创业的热情,不断摸索探讨新模式,不害怕改变,在变化环境中寻求机遇与突破,帮助客户、行业提供价值,激发创新创业新动力。

冬日暖阳,于高交会,我们又一次齐聚一堂,共话智慧世界,硬见致知的话题,从设计到制造,从模块、平台到创新服务,我们又一次学习了新基建、新模式、新发展。同时也探讨了处在新时代、新机遇、新起点的创新创业者们如何更加卓越。硬见开发者论坛,是面向智能硬件领域的技术论坛,立志于打造一个引领造物技术与人才交流、促进硬件变革与创新发展的共享平台。

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