近日,赛微电子接受机构调研时表示,依据公司MEMS业务发展的整体规划,瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系,虽然瑞典产线已具备8吋线的量产能力,在纯MEMS代工企业中产能规模也处于领先地位,但与IDM厂商及传统CMOS代工厂相比,瑞典产线的产能规模处于整个MEMS代工市场的中等水平,当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单,比如来自工业、消费电子领域的大规模订单;北京MEMS产线运转稳定后,则可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单,如提供硅麦克风、压力、流量、惯性传感器等的工艺开发及大规模量产代工服务,在积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。
北京MEMS产线成熟后,公司将继续保持瑞典产线的运营,一方面可以实施跟踪国际MEMS技术及行业发展、保持技术领先地位;另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线的相互合作,将有利于增强公司MEMS业务的整体服务能力、丰富客户及产品组合。
关于瑞典产线升级,赛微电子称,历时四年超过3亿元的资本投入,今年9月,瑞典原有6英寸产线(FAB1)终于升级切换成8英寸产线,原有8英寸产线(FAB2)亦已完成扩产,合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平,产能提升超过30%。
由于不同产品的高度差异化、定制化以及工艺复杂、代工难度较高,MEMS代工良率一般低于传统IC制造的良率,就目前情况来看,瑞典产线70%左右的良率已属于业内领先水平,随着大规模升级扩产工作的完成,生产逐步进入稳定状态,未来仍有继续提升的空间。
而北京产线建成通线后,目前主要继续开展两方面的工作,一是推进整座工厂的验收收尾相关工作;二是结合热线及内部验证批晶圆的制造情况,调整优化产线,并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作;同时积极推动客户的沟通与验证工作。对于产能爬坡,赛微电子称,从目前看市场需求是客观持续存在的,这方面不需要担心,但由于毕竟是一条新建产线,设备、工艺、人员等各方面的磨合以及产能爬坡需要一个客观的过程,但公司有信心能够在尽量短的时间内完成。
关于GaN业务进展,赛微电子表示,基于对5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域需求的判断,赛微电子在2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计(相关子公司2018年设立),截至目前GaN材料及器件方面的研发及产业化进展比当初设想的要快,在GaN外延材料方面,公司产品技术指标达到业界领先水平,已有少量销售并正将产品送给数家国际厂商进行验证试用;在GaN器件方面,目前快充功率器件及应用方案已成熟并形成产品序列,下游意向需求旺盛,但公司也面临着稳定批量供应方面的挑战。
对赛微电子而言,第三代半导体属于一项前瞻性布局,产业及业务的发展有其自身客观规律,公司布局时即清楚该项业务需要较长时期的投入与培育;作为一种新技术、新产品,它的成熟还是需要一定的周期。截至目前,该业务的进展已快于预期,但形成的实际收入及业绩贡献还非常有限。
责任编辑:tzh
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