任正非：华为目前积累了很强的芯片设计能力

任正非近日在C9高校校长一行来访座谈会上发表讲话，表示芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等上的问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的尖子人才、交叉创新人才。

任正非表示：“我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先，华为目前积累了很强的芯片设计能力；芯片的制造中国也是世界第一，在台湾。那么大陆芯片产业存在什么问题呢？主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来，每年也只能生产几台，市场也只需要去几台、几十台，哪怕一台卖的很贵，几台也卖不了多少钱，那么在比较浮躁的产业氛围下，谁会愿意做这个设备？例如光刻胶、研磨剂……，有些品种全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂，都是不怎么盈利，这是政策问题。”

“我们国家要重视装备制造业、化学产业。化学就是材料产业，材料就是分子、原子层面的科学。日本在这个方面是非常厉害的。所以我们国家现在高校要把化学看成重要的学科，因为将来新材料会像基因编辑一样，通过编辑分子，就能出来比钢铁还硬的材料。但国家需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才，才会有突破的可能。而交叉创新在我们的高校里还有些障碍，因为专业系科分的太细太多，学生就慢慢成为各学院、各系私有的，缺乏更广阔的交流机会。在美国，哈佛如果有门课本校学生报名没报够，旁边学校的学生可以去抢着注册，抢到课哈佛就允许他去读，读完那门课的学分可以算到本学校学分里。而我们国家现在的学科系划分，学生是很难跨学科学习。”他说到。

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