通常半导体设备都是晶圆代工厂或封测厂自行采购,IC设计公司采购生产设备较为少见。不自主制造芯片的联发科,为何宣布要购买芯片制造设备?
近日联发科技(MediaTek)发布一则公告称,公司董事会已经于10月30日核准了一个机器设备采购案,预计投资金额新台币16.2亿,具体目的是取得机器设备,供租赁使用。
产能有多紧?Fabless自掏腰包扩产
同所有的Fabless芯片设计公司一样,联发科以往的芯片都是交给台积电(TSMC)、力积电(PSMC)等晶圆代工厂生产。进入5G时代,联发科的存在感进一步增强,并且疫情原因令2020年第二季以来远程办公/教育需求居高不下,同样也在做电源管理IC的联发科,面临晶圆代工产能吃紧的问题。 通常半导体设备都是晶圆代工厂或封测厂自行采购,IC设计公司采购生产设备较为少见。不自主制造芯片的联发科,为何宣布要购买芯片制造设备?据联发科公告,购买的这一批芯片制造设备不会自用,而是会租给芯片代工商力积电作为自家专有产能,生产他们所设计的芯片,巩固产能。 回顾联发科与力积电在2020年的合作情况,上半年联发科向力积电下单每月3000片的12英寸电源管理IC用晶圆。进入下半年后直接翻倍,下单量快速拉升到每月7000片,合计全年取得12英寸电源管理IC用晶圆数量达到6万片水平。 但即便这样还不足以完全供给客户订单。 业界预期,2021年除了5G需求大爆发外,持续的疫情会令远程办公/教育需求旺盛,联发科2021年有望每月从力积电取得上万片电源管理IC的12英寸晶圆,全年取得的电源管理IC晶圆数量将可望较2020年翻倍成长。
先出钱再谈合作,12英寸也能做电源管理IC
电源管理IC大多采用8英寸晶圆制造,但为了寻求产能支持,有些电源管理IC和MOSFET厂商正在考虑从8英寸晶圆升级到12英寸晶圆生产,不过,这种想法的可操作性不强,主要原因在于,用12英寸晶圆生产MOSFET在技术层面没有问题,但就目前的产业情况来看,成本难以接受。 《工商时报》引用供应链人士分析称,12英寸晶圆大多提供给逻辑芯片使用,所以鲜少厂商用12英寸晶圆生产电源管理IC。但是力积电由于具备DRAM生产技术,因此拥有12英寸铝工艺产能,相较台积电、联电在12英寸生产大多是铜工艺,力积电的12英寸较适合量产电源管理IC。 力积电董事长黄崇仁10月曾在公开演讲时谈到,“我们进入战国时代,大家都在抢产能的时代。”虽然力积电只是小咖(全球晶圆产能排名第七),但每天被客户追着跑,甚至连没业务关系的“客户的客户”也罕见致电拜访,希望先“包产能”给供应商用。以致于黄崇仁喊出Open Foundry概念,也就是客户若要产能,先出钱再来谈合作。
联发科出手帮力积电买设备再出租,也从侧面印证了联发科这样的大咖也要为黄崇仁的计划买单。不过此举能够减少晶圆厂采购设备资金压力,毕竟如果是自己扩厂,就要谨慎评估;而客户自己买设备扩大产能,设备权专属客户,自己代工费照收,属于双赢。 力积电副总谭仲民在接受《数位时代》采访时表示,“这就是我们董事长所说的Open Foundry计划,这在我们2012年开始转型后就陆续展开,以前也有小规模客户投资,只是没有像联发科这样公告。” 至于采购设备的细节,联发科10月30日在提交给监管机构的文件中,披露已经从科林研发(Lam Research)股份有限公司、佳能株式会社和东京威力科创股份有限公司购买了价值14.5亿新台币(约5070万美元)的芯片生产设备。
本文综合自联发科技、Techweb、数位时代、工商时报报道
责任编辑:PSY
原文标题:产能有多缺?Fabless公司自买设备给代工厂扩产能
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