智序信息科技携手合作伙伴签约芯片研发封装项目
10月底，厦门市智序信息科技有限公司与霍尔果斯经济开发区兵团分区签订了新疆中际半导体科技有限责任公司芯片研发、封装项目协议，项目总投资约10亿元。
该项目将租赁兵团分区创新创业科技孵化基地标准化厂房，新建芯片封装生产线200条。项目全部达产后，预计每年实现产值16亿元、税收2000万元，提供200个就业岗位。
据了解，厦门市智序信息科技有限公司是一家致力于半导体电子元器件的研发、设计、制造、封装、测试及营销的企业，在电子元器件、电路设计等领域具有多年的研发生产经验，生产的芯片具备超高速、低功耗、低成本的特性。新疆中际半导体科技有限责任公司为该公司的子公司。
责任编辑:tzh
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50816浏览量
423642 -
电子元器件
+关注
关注
133文章
3342浏览量
105436 -
半导体
+关注
关注
334文章
27367浏览量
218738
发布评论请先 登录
相关推荐
华为携手7家合作伙伴持续深耕政务与城市数智化
华为技术有限公司（以下简称“华为”）与7家合作伙伴举行政务一网通军团合作伙伴签约仪式。本次签约代表华为与行业合作伙伴在政务与城市数智化领域持
晟矽微电2024合作伙伴会议回顾
科技浪潮澎湃之际，芯片行业仿若闪耀灯塔，引无数逐梦者奔赴。晟矽微电作为其中坚毅的领航者，十四载砥砺前行，晟生不矽，而今携手部分合作伙伴在美丽的惠州双月湾共同奏响 “共创璀璨芯未来”最强音。
科通技术携手合作伙伴亮相AMD AECG技术日
近日，深圳市科通技术股份有限公司（简称“科通技术”）携手合作伙伴云尖信息技术有限公司（简称“云尖信息”）亮相AMD AECG Tech Day（AMD自适应和嵌入式产品技术日），现场联
总投资1.5亿！芯片封装测试项目签约启东
近日，总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时，总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统项目也成功
联合电子携手合作伙伴打造车云一体化新生态
近日，联合汽车电子有限公司（下称"联合电子"）于上海总部举行" UAES 车云一体化生态创新中心揭牌暨国产化战略合作伙伴签约仪式"。浦东新区科技和经济委员会
思科推出Cisco 360合作伙伴计划
在近日举办的思科合作伙伴峰会（CISCO PARTNER SUMMIT）上，全球网络和安全领域的领导者思科宣布了其合作伙伴计划的重大进展。全新的Cisco 360合作伙伴计划标志着思科在近三十年的
汉得利亮相延锋国际合作伙伴技术创新大会
前言：延锋国际合作伙伴技术创新大会，是延锋国际优秀伙伴成长项目（Excellent Partner Growth program，简称“EPG”）的重要组成部分，致力于与卓越的生态圈合作伙伴
33家元脑区域伙伴与浪潮信息签署战略合作协议
近日，2024年浪潮信息区域ISP伙伴战略签约仪式圆满落幕，标志着浪潮信息在人工智能领域的合作版图再度扩大。此次盛会汇聚了全国范围内33家实
SPEA合作伙伴会议圆满结束
SPEANews面对复杂多变的全球经济环境，SPEA追求长期价值创造，不断迭代升级产品和服务，与全球合作伙伴携手共进，构筑在自动化测试领域的独特优势。近日，SPEA举办的南欧和地中海区域合作伙伴会议
亚马逊云科技升级“3+1”合作伙伴战略 与合作伙伴共赴新征程
北京2024年5月31日 /美通社/ -- 亚马逊云科技中国合作伙伴峰会在上海召开。峰会上，亚马逊云科技升级推出“3+1”合作伙伴战略，聚焦生成式AI、专注行业和业务拓展三大业务战略，并提供一系列赋
Rapidus与IBM合作研发小芯片封装技术
在半导体行业的新浪潮中，Rapidus Corporation与IBM携手合作，共同开发小芯片（chiplet）封装的量产技术。此次合作旨在
20亿元希奥端成都研发中心项目签约，开展计算芯片设计和研发
近日，希奥端成都研发中心项目正式签约，该项目总投资20亿元，将在成都市高新区建设计算芯片设计和研发
拓维信息受邀参与2023年度华为江西代表处合作伙伴答谢会
3月29日，2023年度华为江西代表处合作伙伴答谢会顺利召开。作为华为江西区域的伙伴盛会，本次活动邀请众多行业、产业伙伴齐聚一堂，旨在携手伙伴
成为“联盟级伙伴”！拓维信息亮相华为中国合作伙伴大会2024
3月14日至15日，华为中国合作伙伴大会2024在深圳国际会展中心盛大召开。作为中国ICT领域规模空前的年度盛会，本次大会以“因聚而生数智有为”为主题，旨在携手千万伙伴共同实现“伙伴+
工商网监
评论