三星电子奋力赶超台积电，计划在2022 年量产 3 纳米芯片
11 月 19 日消息，据国外媒体报道，三星电子正在奋力赶超台积电，计划在 2022 年量产 3 纳米芯片。
三星电子高管 Park Jae-hong 最近在一次活动中表示，公司已定下目标，在 2022 年量产 3 纳米芯片。该高管透露，三星电子已在与主要合作方开发初步设计工具。
三星电子向其下一代芯片业务投入 1160 亿美元，其中包括为外部客户制造芯片。
三星电子领导人李在镕此前曾透露，该公司计划采用正在开发的最新 3 纳米全栅极 （gate-all-around，简称 GAA）工艺技术来制造尖端芯片，并提供给全球客户。
三星电子已开始大规模量产 5nm 芯片，并且正在研发 4nm 工艺。
在芯片代工业务领域，三星电子目前位列第二。排名第一的是台积电，去年市场占有率达 52%。
关于台积电和三星电子之间的竞争，台积电创始人张忠谋曾表示，三星电子是很厉害的对手，目前台积电暂时占优势，但台积电跟三星的战争绝对还没结束，台积电还没有赢。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
459文章
51568浏览量
429781 -
台积电
+关注
关注
44文章
5715浏览量
167527 -
三星电子
+关注
关注
4文章
570浏览量
40715 -
量产
+关注
关注
0文章
78浏览量
23210
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电拒绝为三星代工Exynos芯片
近日，有关三星考虑委托台积电量产其Exynos芯片的消息引起了广泛关注。据悉，这一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024
高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由台积电代工
芯片代工伙伴。上一次高通选择三星代工，还要追溯到2021年的骁龙8第一代芯片，当时采用的是三星的4纳米
三星“淡化”小折叠手机市场？Z Flip7量产计划仅300万台
近日，消息源Jukanlosreve在社交平台发文曝料了三星2025年的手机量产计划。据其透露，三星对Galaxy S25系列和Galaxy
台积电计划在美生产BLACKWELL芯片
人工智能芯片。 BLACKWELL芯片作为NVIDIA在人工智能领域的重要产品，其性能卓越，广受市场好评。此次台积电与NVIDIA的会谈，预
三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于台积电
在近期的一场半导体产学研交流研讨会上，三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示，三星的技术并不逊色于台
台积电计划在欧洲建芯片工厂 但被官方否认
有媒体爆出台积电扩大其全球业务版图；正计划在欧洲建立更多工厂，重点方向是人工智能芯片；但是具体时间表尚未可知。 对此传闻，台
台积电2025年继续涨价，5/3纳米制程产品预计涨幅3~8%
据业内资深人士透露，全球芯片制造巨头台积电已不仅限于2024年的价格调整策略，而是将涨价趋势延续至2025
今日看点丨谷歌将Tensor G5芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电；传极星汽车裁员约 30%，成都工厂关停
发生转变，这可能会影响三星的市场地位。目前，谷歌正将第四代AP Tensor G4的生产委托给三星电子的4纳米代工厂，该芯片将搭载于定于今年
发表于 07-08 10:56
•594次阅读
三星电子领先台积电进军面板级封装
在全球半导体封装行业中，三星电子已经取得了令人瞩目的重大进展，特别是在面板级封装（PLP）领域，其技术实力已领先业界巨头台积电。这一领先地位
三星加强半导体封装技术联盟，以缩小与台积电差距
据最新报道，三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设，旨在缩小与全球半导体制造巨头台积电之间的技术差距。为实现这一目标，
工商网监
评论