近日,华为遭美国制裁一事受到广泛关注,工信部原部长李毅中也对此发表了观点。李毅中近日在一场活动中表示:“面对美方穷凶极恶的围剿,华为有志建立芯片制造线,我们应该给予支持。”
李毅中谈到了中国芯片问题,他表示,要沉着应对美国等外部势力对我国集成电路产业的封杀、断供,要有充分的预判,采取多种措施做好防范、填补和替代。
就如何持续、深入的推进我国数字产业化和产业数字化,李毅中给出了以下几点对策:第一,加强核心关键技术的攻关,提升自主可控能力。第二,加大投资、合理布局,着力解决卡脖子的难点。第三,加快和优化5G技术的应用,促进工业数字化转型升级。第四,沉着应对美国等外部势力对我国集成电路产业的封杀、断供和撤离。
此前有消息称,华为计划在上海建立一座不使用美国技术的芯片厂。据熟悉该项目的人士称,该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为 "物联网 "设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。
报道中提到,华为没有制造芯片的经验,该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)运营。
另外,华为轮值董事长郭平表示会继续保持对旗下半导体公司海思的投资,还会帮助前端伙伴完善和建立自己的能力,相信若干年后会有一个更强大的海思。
责任编辑:lq
-
芯片
+关注
关注
455文章
50756浏览量
423323 -
华为
+关注
关注
216文章
34426浏览量
251583 -
5G技术
+关注
关注
8文章
532浏览量
18415
原文标题:支持华为自建芯片工厂!
文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论