消息称中国芯片设计厂商们看上三星 14nm及以上工艺下单量增加
统计数据显示，去年，台积电囊括了全球一半的晶圆生产，第二位的三星则只有18%。
不过，三星已经提出了投资1160亿美元（约合7623亿元）的宏伟计划，力争反超台积电成为全球最大的晶圆代工企业。
来自Digitimes的最新消息称，中国芯片设计厂商们似乎对三星的工艺很满意，已经显著增加了对后者14nm及以上工艺的下单量。
尽管当年三星14nm的A9处理器（iPhone 6s）表现不佳，被一些用户认为是“漏电翻车”的存在，但经过后续的演进，已经得到不少头部客户的认可。
目前，三星量产的最先进工艺是5nm，Exynos 1080已经采用，据说后续可能打入M1/M1X处理器供应链，甚至独家包揽了全部骁龙875的单子。
另外，三星还信誓旦旦要在2022年量产3nm，而且是技术难度更高的GAA晶体管，台积电要等到2024年的2nm才会放弃FinFET晶体管换用GAA。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15855浏览量
180911 -
芯片设计
+关注
关注
15文章
1001浏览量
54802 -
14nm
+关注
关注
2文章
135浏览量
82373
发布评论请先 登录
相关推荐
三星电子：18FDS将成为物联网和MCU领域的重要工艺
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）今年上半年，三星在FD-SOI工艺上面再进一步。3月份，意法半导体（STMicroelectronics）宣布与三星联合推出18nm FD-SOI
发表于 10-23 11:53
•227次阅读
消息称三星电子再获2nm订单
三星电子在半导体代工领域再下一城，成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐，承接其2nm制程的ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片代工项目。
三星夺得首个2nm芯片代工大单，加速AI芯片制造竞赛
在半导体行业的激烈竞争中，三星电子于7月9日宣布了一项重大突破，成功赢得了日本人工智能（AI）企业Preferred Networks（PFN）的订单，为其生产基于尖端2nm工艺和先进封装技术的AI
三星3nm芯片良率低迷，量产前景不明
近期，三星电子在半导体制造领域遭遇挑战，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工艺上的生产良率持续低迷，目前仍低于20%，远低于行业通常要求的60%量产标准。这一情况引发了业界对
台积电3nm工艺稳坐钓鱼台，三星因良率问题遇冷
近日，全球芯片代工领域掀起了不小的波澜。据媒体报道，台积电在3nm制程的芯片代工价格上调5%之后，依然收获了供不应求的订单局面。而与此同时，韩国的三星电子在3
三星展望2027年：1.4nm工艺与先进供电技术登场
在半导体技术的竞技场上，三星正全力冲刺，准备在2027年推出一系列令人瞩目的创新。近日，三星晶圆代工部门在三星代工论坛上公布了其未来几年的技术路线图，其中包括备受瞩目的1.4nm制程
三星与新思科技携手，备战2nm工艺量产
在全球半导体行业迈向更高精度和更小尺寸的征途上，三星与新思科技近日宣布了一项重要的合作。这一合作旨在确保三星的2nm制造工艺能够顺利实现量产，并在市场中占据领先地位。
三星电子开始量产其首款3nm Gate All Around工艺的片上系统
据外媒报道，三星电子已开始量产其首款3nm Gate All Around（GAA）工艺的片上系统（SoC），预计该芯片预计将用于Galaxy S25系列。
受困于良率？三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，用于生产HBM（高带宽内存）芯片。但是
三星电子3nm工艺良率低迷，始终在50%左右徘徊
据韩国媒体报道称，三星电子旗下的3纳米工艺良品比例仍是一个问题。报道中仅提及了“3nm”这一笼统概念，并没有明确指出具体的工艺类型。知情者透
三星泰勒市新晶圆厂量产推迟至2025年
早在2022年5月，三星就表达了在美国得克萨斯州泰勒市建芯片代工厂的意愿，初始投资设定为170亿美元，后追加至250亿美元。该工厂将配备极紫外光刻机，瞄准5nm制程芯片生产；而如今在奥
新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计
新思科技（Synopsy）近日宣布，携手Ansys 、三星半导体晶圆代工（以下简称“三星”）共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电
三星：已实现AI芯片70%的产能，有信心对抗台积电
三星代工业务计划提高HPC及汽车芯片销售比例，降低手机业务的占比，目标是通过提升3nm以下先进制程的成熟度，来吸引更多的AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2
工商网监
评论