0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星誓要追赶台积电,但现实骨感

ss 来源:Ai芯天下 作者:方文 2020-11-23 10:35 次阅读

由于在过去5年里,英特尔在工艺技术进度方面的不给力,一再延误,使得台积电和三星已经奠定了业内两强的地位。近两年来,三星与台积电在更先进芯片制程上,你追我赶,竞争十分激烈。

三星:誓要追赶 但现实骨感

三星自从进入10nm时代以后,其与台积电的竞争一直处于下风,若能拿到英特尔的大单,无疑是一种振奋,可进一步增强其今后与台积电竞争的底气和决心。

总体来看,台积电在良率和稳定性方面有明显优势。为了提升竞争力,三星调整了晶圆代工的业务结构,而台积电在不断巩固自身的优势。

预估今年第3季全球晶圆代工市场,台积电仍将以过半、53.9%市占率称王,且年成长率高达21%。

而三星则以17.4%位居第二,年成长率为4%,虽然比第一季的18.8%略有下滑,但主要出自于Galaxy S20销售状况不佳所致,若下半年智能手机市场能扳回一城,市占率表现上依旧有机会紧咬台积电不放。

尽管三星在短期内难以实现这样的目标,但是有望从台积电手中夺得部分市占率。

而梦回现实,三星先进制程发展落后给台积电,有另一个原因是因为三星集团还有记忆体部门需要发展,因此分散了研发能量。

三星因为并非如台积电专精于晶圆代工,因此在产能的分配上,以及满足各种客户不同IC设计规格的需求,三星就没有台积电这样快速调整的本事。

三星作为一个IDM半导体业者,同时又身兼晶圆代工,若是有手机芯片IC设计业者要来下单,难免会担心企业的商业机密被窃取,而这一点一直是三星的致命伤。

台积电:“粮草”在手 说走就走

三星晶圆代工目标虽远大,但现实却是业界频传良率低落、工艺延迟与未有大单落袋。

事实上,台积电力夺7纳米/7纳米EUV首胜,已于第2季量产5纳米,至年底由苹果包下大宗产能,2021年再推出5纳米加强版,而隶属于5纳米家族的4纳米,预计2021年第4季试产,2022年下半年量产。

台积电的5nm工艺在今年一季度就已大规模投产,三季度贡献了约10亿美元的营收,预计四季度将超过26亿美元。

在更先进的3nm工艺方面,台积电目前也在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。

台积电2纳米工艺取得重大突破,并有望2023年下半年风险试产,良率可以达到90%,2024年大规模投产。

此外,台积电还宣布2021年正式量产3 nm工艺,这些都给了竞争对手极大压力。

在近日台积电揭露的2020年第3季业绩与第4季、全年展望中表现令市场惊艳,预计新制程开始导入后,至少6—8季的毛利率会低于其他制程平均值。

近期苹果iPhone12的持续数月的疯狂刷屏顺带也为台积电5nm制程站了台,这想必也给三星造成了极大压力。

台积电2nm基地将落至新竹宝山,其将投入将近6000亿新台币,建设研发、生产基地。而在近来,台媒又传来台积电2nm新消息。

而台积电与苹果的合作有望持续至2nm阶段,同时辉达等的先进制程大单,也都有望被台积电收入囊中。

遥遥领先的台积电仍存忌惮

台积电也有所顾虑,并不是因为目前的制程进度上有闪失,而是三星在后面的紧追不舍。

近些年,三星一直在积极投资以扩大晶圆代工业务,并表示要在 2030 年前超越台积电成为代工业的领头羊。

3纳米架构率先由三星喊出将从目前采用的FinFET(鳍式晶体管)改变成GAA(闸极全环)。此举是为了抢救现在三星在7纳米、5纳米良率偏低的原因。

但近期三星宣布,将生产最先进的DRAM产品,同时提供新世代V-NAND与晶圆代工解决方案,目的就是为了巩固三星在工业4.0时代技术领先的地位。

台积电一直以来在价格上比较强悍,而三星过往都有可能以低于台积电20-35%的价格来抢单。

EUV光刻设备成为制造关键

后续台积电每年会引进约20-30台EUV设备,预计在2025年末会拥有约185台EUV设备;三星电子的目标是在2025年末拥有约100台EUV设备,从ASML的生产产能来看,相当困难。

如上所述,三星电子无法熟练操作使用EUV设备、且照此发展下去,很难确保其引进的设备数量。

如果三星电子维持现状,那么与台积电的差距将会越来越大。为了打破这一危机情况,三星电子的真正Top——李副会长与ASML的CEO&CTO进行了直接会谈。

据《电子时报》日前报道,预估台积电明年EUV机台将超过50台,几乎全球一半EUV光刻机台都在台积电手里,但台积电不予置评,因为涉及商业机密。

至于李在镕积极与ASML拉货,目前台积电仍以超过50%市占率稳居第一,三星以17%居次,但仍希望在5纳米、3纳米制程追上什至超越台积电。

三星确定采用新一代生产技术EUV光刻机的量产体制,计划用十年的时间来挑战台积电世界首位的地位。

三星要想实现篡位目标,非得加大EUV采购不可。ASML包括已交付和已接单的EUV总数约70台,台积电就过半,三星已启用10台,就算加上李在镕亲催提早交货9台,数量上勉强可以暂时逼近台积电已启用的20几台。

结尾:

三星想要在十年的时间里要超越台积电抢占第一,看来还是有一定的难度。不过三十年河西,三十年河东,只能说这个一个富有挑战的目标,而至于结果还得等到那时候揭晓。

责任编辑:xj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    452

    文章

    50150

    浏览量

    420486
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15843

    浏览量

    180852
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5594

    浏览量

    165947
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于

     在近期的一场半导体产学研交流研讨会上,三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示,三星的技术并不逊色于
    的头像 发表于 10-24 15:56 433次阅读

    英特尔欲与三星结盟对抗

    英特尔正在积极寻求与三星电子建立“代工联盟”,以共同制衡在芯片代工领域占据领先地位的
    的头像 发表于 10-23 17:02 322次阅读

    家AI芯片公司从三星代工转投

    据韩媒最新报道,韩国AI芯片开发商在推出下一代芯片时,纷纷选择从三星代工厂转向。这家公司分别为DeepX、FuriosaAI和Mob
    的头像 发表于 10-11 17:31 537次阅读

    先进封装领域竞争白热化,三星重组团队全力应对台挑战

    8月,通过收购群创位于台南的工厂,正式将其转型为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)高级封装技术的生产基地,此举被视为
    的头像 发表于 09-02 15:58 455次阅读

    三星半导体营收超过

    来源:芯极速 编辑:感知芯视界 Link 近日,韩国媒体传出消息称,今年第二季度,三星电子半导体部门销售额可能近两年来首次超过,标志着全球半导体行业竞争格局发生重大转变。 这是
    的头像 发表于 07-19 09:18 405次阅读

    三星电子领先进军面板级封装

    在全球半导体封装行业中,三星电子已经取得了令人瞩目的重大进展,特别是在面板级封装(PLP)领域,其技术实力已领先业界巨头。这一领先地位的取得,离不开
    的头像 发表于 06-26 10:19 726次阅读

    三星加强半导体封装技术联盟,以缩小与差距

    据最新报道,三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设,旨在缩小与全球半导体制造巨头之间的技术差距。为实现这一目标,三星预计将
    的头像 发表于 06-11 09:32 477次阅读

    三星力战,争抢英伟达3纳米制程芯片代工订单

    尽管一贯保持沉默,业内人士认为,英伟达与
    的头像 发表于 05-22 10:10 511次阅读

    消息称三星客户 最大客户去年贡献

    尽管三星在晶圆代工领域展现出了强烈的追赶势头,业界对其的评价并非全然乐观
    的头像 发表于 03-08 16:05 555次阅读

    今日看点丨传三星墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%

    2nm客户,也为三星在2nm竞逐赛更增添话题。   据报道,Meta与三星的2nm代工合作案,是在Meta CEO祖克柏日前访问韩国
    发表于 03-08 11:01 788次阅读

    和英特尔,大战一触即发

    三星可能会跟随英特尔落后一两年进入背面供电领域。
    的头像 发表于 01-03 16:09 840次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>和英特尔,大战一触即发

    三星力争取高通3nm订单,挑战代工霸权?

    供应链消息指出,尽管面临三星的热情攻势,高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括三星在内的“双重晶圆代工”策略以降低成本。然而,
    的头像 发表于 01-02 10:25 615次阅读

    三星竞逐2纳米制程,高通有望改换门庭?

    随着全球电子产业向更高精尖领域发展,三星这两个行业龙头无疑成为争夺下一个巅峰的选手。据悉,这两家公司均打算在2025年商业化量产他们各自的2纳米工艺芯片生产线。尽管
    的头像 发表于 12-12 15:33 601次阅读

    三星晶圆代工翻身,传获大单

    当年苹果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,2016年iPhone 7开始三星却被
    的头像 发表于 11-20 17:06 1325次阅读

    三星代工获AMD大单!

    内情人士透露,AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号,其中低阶芯片将由三星4nm制程代工,高阶芯片则由3nm制程代工。业界认为
    的头像 发表于 11-17 16:37 679次阅读