谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，有望成为首批客户
11月23日消息，据国外媒体报道，谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。
外媒是援引消息人士的透露，报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D堆栈封装技术的，这一技术预计在2022年开始大规模投产。
在报道中，外媒还提到，台积电正在为3D堆栈封装技术建设工厂，工厂的建设预计在明年完成。
台积电的3D堆栈封装技术，能将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片，封装到一个实体中，能使芯片组体积更小、性能更强，能效也会有提高。
从外媒的报道来看，谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术，改善自家产品的性能。
消息人士透露，谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作为英特尔微处理器竞争对手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封装技术，希望能制造出强于英特尔的产品。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5511浏览量
134950 -
台积电
+关注
关注
44文章
5712浏览量
167384 -
谷歌
+关注
关注
27文章
6211浏览量
106402 -
封装技术
+关注
关注
12文章
562浏览量
68114
发布评论请先 登录
相关推荐
英伟达或成台积电最大客户，推动AI相关营收增长
，其对台积电的需求也将随之增加。预计到2025年，英伟达对台积电的贡献将显著提升，有望超越当前的最大客户
消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合，预计明年有望送样
12月30日，据台湾经济日报消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键
台积电CoWoS封装A1技术介绍
进步，先进封装行业的未来非常活跃。简要回顾一下，目前有四大类先进封装。 3D = 有源硅堆叠在有源硅上——最著名的形式是利用台积
台积电推出“超大版”CoWoS封装，达9个掩模尺寸
圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
近日，谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始，谷歌将选择台积
谷歌Tensor G5芯片转投台积电3nm与InFO封装
近日，业界传出重大消息，谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程，并引入台
台积电SoIC封装技术再获苹果青睐，2025年或迎量产新篇章
在半导体行业的持续演进与技术创新浪潮中，台积电再次成为焦点。据业界最新消息透露，其先进的封装
谷歌与台积电达成战略合作，3nm芯片已送样验证
近日，全球科技界的目光聚焦于一场意义非凡的战略合作——谷歌与台积电宣布达成深度合作，成功将Tensor G5芯片样品送至验证环节。这一里程碑
台积电大客户包下3纳米产能
随着人工智能（AI）服务器、高性能计算（HPC）应用以及高阶智能手机AI化的迅速发展，全球科技巨头纷纷将目光锁定在了台积电的3纳米家族制程产能上。据最新报道，苹果、高通、英伟达、
三星加强半导体封装技术联盟，以缩小与台积电差距
据最新报道，三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设，旨在缩小与全球半导体制造巨头台积电之间的
AMD与台积电联手推动先进工艺发展
展望未来，台积电正通过多个方向推动半导体行业持续发展：包括硅光子学的研发、与DRAM厂商在HBM领域的深度合作以及探索将3D堆叠技术应用于晶
台积电新技术有望挑战英特尔芯片性能之王
作为全球最具影响力的晶圆代工厂，台积电是众多科技巨头如英伟达和苹果的重要芯片供应商。在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开的会议中，台积
台积电封装产能需求稳健，与日月光等伙伴合作满足客户需求
台积电现正与日月光紧密合作，后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能（AI
台积电携手苹果、英伟达、博通，推动SoIC先进封装技术
现阶段，台积电不仅致力于提升 CoWoS 封装产能，还全力推动下一代 SoIC 封装方案的大规模生产。值得注意的是，
工商网监
评论