传国内客户需求激增，台积电工厂产能爆发
由于国内客户需求的激增，台积电在国内工厂产能也是爆发。
据中国台湾媒体报道，半导体巨头台积电南京厂目前月产能已达成原定2万片目标，而之前依计划扩增南京厂产能，今年月产能已由1.5万片扩增至2万片，制程技术以12nm及16nm为主。
此前有消息称，台积电决定启动南京厂第2期扩建，并以28nm制程为主。对于这个消息，台积电表示，目前南京厂尚无进一步扩产具体计划。
台积电财报显示，台积电南京厂去年即转亏为盈，全年获利新台币12.89亿元（约合人民币 2.97 亿元）。随着产能规模扩大，今年前3季获利扩增至新台币91.29亿元（约合人民币21亿元）。
此前还有媒体报道称，为了保持领先，台积电已经下单订购了至少13台ASML的Twinscan NXE EUV光刻机，将会在2021年全年交付，不过具体的交付和安装时间表尚不清楚。同时，明年台积电实际需求的数量可能是高达16到17台EUV光刻机。
目前，台积电使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻机在其N7+以及N5节点上制造芯片，但在未来几个季度，该公司将增加N6（实际上将在2020年第四季度或2021年第一季度进入HVM）以及同样具有EUV层的N5P工艺。台积电对EUV工具的需求正在增加是因为其技术越来越复杂，更多地方需要使用极紫外光刻工具处理。台积电的N7+使用EUV来处理最多4层，以减少制造高度复杂的电路时多图案技术的使用。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27390浏览量
219087 -
台积电
+关注
关注
44文章
5642浏览量
166564 -
光刻机
+关注
关注
31文章
1150浏览量
47421
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电熊本工厂正式量产
了重要一步。据悉，该工厂将生产日本国内最先进的12-28纳米制程逻辑芯片，供应给索尼等客户。这一制程技术在当前半导体市场中具有广泛的应用前景，对于提升日本半导体产业的竞争力具有重要意义。 台
台积电计划涨价应对市场需求
台积电的产能增幅来决定。 此前，摩根士丹利发布的一份最新报告指出，台积电正在考虑对3nm制程和CoWoS先进封装工艺进行提价，这是为了应对当
明年全球CoWoS产能需求将增长113% 台积电月产能将增至6.5万片晶圆
据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台
台积电3nm制程需求激增，全年营收预期上调
台积电近期迎来3nm制程技术的出货高潮，预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布，预计搭载的A18系列处理器将采用台积电3nm工艺，这一消息
台积电CoWoS产能将提升4倍
先进封装解决方案的激增需求，台积电正全力加速扩充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装产能。
台积电超急订单激增，客户溢价40%抢货
近期，台积电迎来了来自中国大陆市场的强劲需求，超急订单的激增成为业界关注的焦点。据供应链最新消息透露，为了加速备货，众多中国厂商纷纷向台
台积电大客户包下3纳米产能
随着人工智能（AI）服务器、高性能计算（HPC）应用以及高阶智能手机AI化的迅速发展，全球科技巨头纷纷将目光锁定在了台积电的3纳米家族制程产能上。据最新报道，苹果、高通、英伟达、AMD等四大科技巨头已大举预订了
台积电扩增3nm产能，部分5nm产能转向该节点
目前，苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作，预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足
台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求
自去年以来，随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长，作为其制造及封装合作伙伴的台积电（TSMC）在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战，
台积电或在日本建第二座工厂！
积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、当地支持程度以及经济成本考虑，持续透过必要的投资，支持客户需求并因应半导体技术长期
台积电：AI芯片先进封装需求强劲，供不应求将持续至2025年
近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求
台积电大幅上调SoIC产能规划，以满足未来AI、HPC的强劲需求
近日，据消息人士透露，台积电已大幅上调其SoIC（系统整合单芯片）产能规划。到2024年底，月产能将从2023年底的约2000片跳增至5000~6000片，而原先预计今年将扩充至300
工商网监
评论