台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂
近日，据外国媒体报道谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到，台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂，预计明年建成。
据悉，谷歌和AMD这两家支持公司有着不同的目的，谷歌希望借助台积电的3D堆栈封装技术在自动驾驶系统芯片等领域能有大显身手，而AMD则想通过新技术能够有所作为来赶超自己的竞争对手——英特尔，制造出更强产品。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5490浏览量
134574 -
台积电
+关注
关注
44文章
5685浏览量
166959 -
谷歌
+关注
关注
27文章
6192浏览量
105914
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电投资60亿美元新建两座封装工厂
为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求，台积电计划投资超过2000亿新台币（约合61亿美元）建设两座先进的CoWoS封装工厂。
台积电熊本工厂正式量产
了重要一步。据悉，该工厂将生产日本国内最先进的12-28纳米制程逻辑芯片，供应给索尼等客户。这一制程技术在当前半导体市场中具有广泛的应用前景，对于提升日本半导体产业的竞争力具有重要意义。 台积
台积电CoWoS封装A1技术介绍
进步，先进封装行业的未来非常活跃。简要回顾一下，目前有四大类先进封装。 3D = 有源硅堆叠在有源硅上——最著名的形式是利用台积
OpenAI携手博通台积电打造自主芯片
OpenAI正在与博通和台积电两大半导体巨头携手合作，共同打造其首款自主研发的“in-house”芯片，旨在为其人工智能系统提供更强大的算力
台积电嘉义CoWoS封装工厂获准复工,考古发掘后重启建设
8月16日，据联合新闻网最新消息，台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂，在经历因考古发现而暂停施工的波折后，现已正式获得批准重启建设进程。这一决定标志着
台积电布局FOPLP技术，推动芯片封装新变革
近日，业界传来重要消息，台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装（FOPLP）的团队，并规划建立小型试产线（mini line），标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片
台积电SoIC封装技术再获苹果青睐，2025年或迎量产新篇章
在半导体行业的持续演进与技术创新浪潮中，台积电再次成为焦点。据业界最新消息透露，其先进的封装技术
工商网监
评论